崗位職責:
1. 難點項目技術評審與指導
對事業(yè)部的難點項目進行技術評審,識別潛在問題并提出優(yōu)化建議。
為項目團隊提供技術指導,解決復雜機械設計、制造工藝和裝配技術問題。
參與技術方案的制定和優(yōu)化,確保方案的先進性、可行性和經(jīng)濟性。
2. 結構方案評審
對機械結構設計和優(yōu)化方案進行評審,重點關注可靠性、穩(wěn)定性及與半導體工藝的匹配性。
提出改進建議,確保設備的高精度、高效率和高穩(wěn)定性。
3. 戰(zhàn)略規(guī)劃與指導
為事業(yè)部的中長期戰(zhàn)略產(chǎn)品方向提供專業(yè)意見,分析行業(yè)發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新點。
參與事業(yè)部產(chǎn)品企劃,提出技術路線圖和發(fā)展規(guī)劃。
4. 跨部門協(xié)作
與設計、研發(fā)、制造、質量等團隊密切合作,確保技術方案的落地實施。
為其他部門提供技術支持和培訓,提升整體技術水平。
任職要求:
1. 本科以上學歷,機械相關專業(yè);
2. 8年以上機械設計或制造領域工作經(jīng)驗,至少3年半導體行業(yè)(前道或封測)相關經(jīng)驗。
3. 熟悉半導體設備(如鍵合、貼藍膜、擴膜、清洗、封裝設備等)的機械結構設計及制造工藝。