工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)單板級DFM/DFR設(shè)計(jì);
2、參與產(chǎn)品硬件工程研發(fā),制定工藝總體方案;
3、負(fù)責(zé)連接器選型、PCB工藝開發(fā)、封裝焊盤設(shè)計(jì)、PCBA組裝、板級應(yīng)力仿真、焊接輔料材料應(yīng)用等技術(shù)工作;
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷,工作年限1-3年;
2、單板工藝設(shè)計(jì)、PCBA技術(shù)、PCB技術(shù)、應(yīng)力仿真、連接器、焊接輔料研究,有以上任意一項(xiàng)工作經(jīng)驗(yàn)均可;
3、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,態(tài)度積極,責(zé)任心強(qiáng),推動(dòng)能力強(qiáng),善于解決問題;