1.負(fù)責(zé)量產(chǎn)及研發(fā)封裝段相關(guān)設(shè)備的評(píng)估工作,并能在此過(guò)程中培養(yǎng)他人,制定評(píng)估標(biāo)準(zhǔn),健全評(píng)估流程 ;
2.負(fù)責(zé)封裝段新設(shè)備IAT、搬入、裝機(jī)調(diào)試以及FAT,保證如期交付生產(chǎn) ;
3.處理封裝段設(shè)備的問(wèn)題點(diǎn)并提出預(yù)防措施,提升設(shè)備妥善率,主導(dǎo)設(shè)備改造及新設(shè)備導(dǎo)入;
4.配合專(zhuān)案開(kāi)發(fā)及導(dǎo)入,完成專(zhuān)案的指派工作 ;
5.對(duì)團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn),提升團(tuán)隊(duì)技術(shù)能力 。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,理工科相關(guān)專(zhuān)業(yè),3年以上Micro OLED或OLED顯示行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn),有負(fù)責(zé)Micro OLED封裝段建廠經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
2、精通TFE(薄膜封裝CVD)設(shè)備結(jié)構(gòu)及備件
3、精通TFE(薄膜封裝CVD)設(shè)備工藝參數(shù)及改善
4、能夠結(jié)合TFE(薄膜封裝CVD)設(shè)備與工藝,調(diào)整設(shè)備優(yōu)化工藝
5、具備獨(dú)立解決產(chǎn)線異常的能力及帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)及項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
6、具有良好的溝通、組織、抗壓能力