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制程整合工程師

1.8-3.5萬(wàn)·13薪
  • 北京大興區(qū)
  • 1-3年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人
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職位描述

封裝工藝半導(dǎo)體電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
  1. 管理內(nèi)部或客戶(hù)產(chǎn)品試產(chǎn)與驗(yàn)證
  2. 新產(chǎn)品導(dǎo)入：設(shè)定與改善工藝流程、制定規(guī)格與測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，維護(hù)SPC等監(jiān)測(cè)系統(tǒng)
  3. 推進(jìn)產(chǎn)品流片速度，處理流片過(guò)程中各個(gè)項(xiàng)目問(wèn)題
  4. 良率、可靠度分析與改善，具備快速trouble shooting能力
  5. 具備良好的溝通能力，可做到跨部門(mén)溝通，從而實(shí)現(xiàn)并完成產(chǎn)品整合工作
任職資格： 1.碩士研究生及以上學(xué)歷 2.集成電路、微電子、電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè) 3.具有半導(dǎo)體先進(jìn)封裝或3DIC相關(guān)工作2年以上工作經(jīng)驗(yàn)
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工作地點(diǎn)

北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)榮華中路19號(hào)朝林廣場(chǎng)A座21層2106

職位發(fā)布者

張女士/HR

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