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四、崗位職責
1. 產(chǎn)品設計與開發(fā)：深度參與產(chǎn)品前期規(guī)劃，依據(jù)產(chǎn)品需求精準開展硬件方案設計。熟練運用專業(yè)工具，獨立完成原理圖設計、PCB布局布線工作，確保設計的合理性與可靠性。負責關(guān)鍵元件、模塊的選型與驗證，把控產(chǎn)品性能與成本。
2. 硬件調(diào)試與優(yōu)化：搭建硬件測試環(huán)境，制定詳盡測試方案，運用示波器、邏輯分析儀等專業(yè)工具，高效完成硬件調(diào)試與測試工作。針對測試中發(fā)現(xiàn)的問題，深入分析原因并提出有效解決方案，持續(xù)優(yōu)化硬件性能。
3. 生產(chǎn)支持與協(xié)作：與生產(chǎn)部門緊密合作，為產(chǎn)品量產(chǎn)提供全方位技術(shù)支持，及時解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的硬件問題。協(xié)同軟件工程師進行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，保障產(chǎn)品軟硬件協(xié)同工作的穩(wěn)定性與高效性。
4. 文檔管理與維護：規(guī)范撰寫硬件設計文檔，包括原理圖說明、PCB布局文檔、BOM清單、測試報告等，確保文檔的完整性與準確性。及時更新和維護技術(shù)文檔，為后續(xù)產(chǎn)品升級與維護提供有力依據(jù)。
五、任職要求
1. 教育背景：電子、通信、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷。
2. 工作經(jīng)驗：應屆畢業(yè)生需有項目實踐或?qū)嵙暯?jīng)驗。
3. 專業(yè)技能：
- 精通模擬電路與數(shù)字電路設計，熟悉常用芯片（如MCU、電源管理芯片、傳感器等）的選型與應用。
- 熟練使用Altium Designer、Cadence、PADS等至少一種EDA工具進行原理圖設計與PCB布局布線。
- 掌握高速信號設計（如DDR、HDMI、PCIe等）及EMC/EMI設計與整改方法。
- 熟悉嵌入式處理器（如ARM Cortex - M/R、FPGA/CPLD等）的開發(fā)流程。
- 具備扎實的硬件調(diào)試能力，能熟練使用示波器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡分析儀等工具進行硬件故障排查與定位。
4. 其他要求：具備良好的溝通協(xié)作能力與團隊合作精神，能夠積極主動地與跨部門團隊溝通協(xié)作。擁有較強的學習能力和問題解決能力，能夠迅速適應新技術(shù)、新環(huán)境，獨立解決工作中遇到的各種技術(shù)難題。工作認真負責，注重細節(jié)，對工作充滿熱情，有強烈的責任心和敬業(yè)精神 。