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崗位職責(zé)：
1.參與系統(tǒng)方案論證，編寫硬件設(shè)計文檔及技術(shù)報告；
2.完成原理圖設(shè)計，協(xié)同團(tuán)隊完成PCB Layout；
3.編制BOM及單機(jī)電裝技術(shù)要求；
4.負(fù)責(zé)板卡調(diào)試，編寫調(diào)試細(xì)則及記錄；
5.配合外協(xié)技術(shù)管理及驗收工作；
6.完成硬件設(shè)計文檔歸檔；
7.執(zhí)行上級安排的其他任務(wù)。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子信息、自動化等相關(guān)專業(yè)；
2.精通模擬/數(shù)字電路、高速/高頻電路設(shè)計；
3.熟練應(yīng)用PADS、Cadence等EDA工具；
4.熟悉ISE/Vivado、CCS等開發(fā)環(huán)境；
5.具備技術(shù)攻關(guān)能力，抗壓能力強(qiáng)，團(tuán)隊協(xié)作良好；
6.執(zhí)行力強(qiáng)，責(zé)任心強(qiáng)，職業(yè)素養(yǎng)良好。