工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)神經(jīng)電極和柔性腦機(jī)接口系統(tǒng)設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)神經(jīng)電極微納加工、封裝測(cè)試等;
3.負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)迭代、樣機(jī)開(kāi)發(fā)、專(zhuān)利申請(qǐng)、技術(shù)轉(zhuǎn)化等工作;
4.負(fù)責(zé)薄膜沉積工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化、薄膜沉積設(shè)備操作與維護(hù)等;
5.收集、分析和報(bào)告薄膜沉積工藝的關(guān)鍵數(shù)據(jù)、參與工藝改進(jìn)項(xiàng)目;
6.接受應(yīng)屆生,可培養(yǎng)。
任職要求:
1.有超凈間微納加工工藝的經(jīng)驗(yàn),熟練掌握相關(guān)儀器設(shè)備的操作流程;
2.在理科、工科等領(lǐng)域獲得本科或以上學(xué)歷;
3.動(dòng)手能力強(qiáng),有高度的責(zé)任心,良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;
4.具有柔性電子器件制備等研究開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的申請(qǐng)者優(yōu)先考慮;
5.能夠長(zhǎng)期穩(wěn)定工作的優(yōu)先考慮。