崗位職責(zé):
1、洞察業(yè)界技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀,協(xié)助開(kāi)展微納制造微組裝運(yùn)維技術(shù)規(guī)劃與提前儲(chǔ)備關(guān)鍵運(yùn)維技術(shù)。
2、主導(dǎo)封測(cè)微組裝區(qū)域的的設(shè)備調(diào)試、維護(hù)(主導(dǎo)裝機(jī)、驗(yàn)機(jī)、程序設(shè)計(jì)和產(chǎn)品調(diào)試),能獨(dú)立完成完成區(qū)域內(nèi)多種設(shè)備的復(fù)雜異常處理,維護(hù)微組裝區(qū)域設(shè)備的穩(wěn)定性, 主導(dǎo)微納制造微組裝設(shè)備運(yùn)維能力建設(shè)。
3、主導(dǎo)微納制造設(shè)備管理制度/規(guī)范等文件制定,建立或優(yōu)化重大業(yè)務(wù)流程,作為核心成員參與設(shè)備改造、2nd Source替代、工藝驗(yàn)證與缺陷排查、異常分析與處理,以及成本優(yōu)化、效率提升、良率提升等工作;
能力要求:
1、良好的半導(dǎo)體封測(cè)微組裝設(shè)備運(yùn)維及優(yōu)化能力,熟悉微組裝,貼片,回流設(shè)備運(yùn)維及各類(lèi)硬件參數(shù)調(diào)試;
2、較強(qiáng)的解決問(wèn)題和分析問(wèn)題的能力以及良率提升能力;
3、良好的督導(dǎo)和教導(dǎo)技能;
4、技術(shù)文檔編寫(xiě)能力;
5、性格樂(lè)觀開(kāi)朗,耐壓能力強(qiáng),有良好的溝通理解力。
經(jīng)驗(yàn)要求:
1、5年及以上半導(dǎo)體封測(cè)微組裝等設(shè)備運(yùn)維經(jīng)驗(yàn);
2、本科及以上學(xué)歷,有大廠成功量產(chǎn)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、英語(yǔ)四級(jí)及以上。