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職責(zé)描述：
1、 洞察半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)，把握業(yè)界工藝技術(shù)趨勢和發(fā)展方向，協(xié)同開展半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)規(guī)劃和提前儲備關(guān)鍵工藝技術(shù)，構(gòu)建核心工藝技術(shù)Know-how。
2、 負(fù)責(zé)本Module或工序半導(dǎo)體制造工藝導(dǎo)入及工藝運維管理相關(guān)工作，包括工藝開發(fā)及調(diào)試、工藝運維、人員培訓(xùn)，SOP擬制等。
3、負(fù)責(zé)本Module或工序關(guān)鍵工藝重大技術(shù)問題攻關(guān)異常解決、2nd Source，工藝標(biāo)準(zhǔn)化、良率提升、成本降低等，提高工藝穩(wěn)定性，持續(xù)構(gòu)建工藝綜合競爭力。
任職要求：
1、通信電子、電子科學(xué)/電子信息、光電子、光學(xué)、無線射頻、微電子、微納集成電路、材料科學(xué)與工程等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉半導(dǎo)體制造工藝流程；
3、學(xué)歷：碩士研究生及以上；
4、英語四級及以上。