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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品/項(xiàng)目開(kāi)發(fā)管理工作，確定產(chǎn)品/項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)方式、方法，規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，解決產(chǎn)品疑難問(wèn)題，保證產(chǎn)品 開(kāi)發(fā)進(jìn)度和質(zhì)量；
2、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)組的團(tuán)隊(duì)建設(shè)，新人的招聘、技術(shù)培訓(xùn)，組員的績(jī)效考核，個(gè)人發(fā)展規(guī)劃，目前是8人的團(tuán)隊(duì)； 負(fù)責(zé)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化體系的建立、維護(hù)。
崗位技能要求：
1、熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)，對(duì)ARM、X86、PowerPC、DSP、MIPS、 人工智能AI、GPU 等SOC 處理器平臺(tái)都非常了解，有國(guó)內(nèi)(龍芯、飛騰、兆芯、海思、比特大陸)國(guó)外(Intel、AMD、NVIDIA、NXP) 多種處 理器平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn).熟知存儲(chǔ) (PATA、 SATA 、NVME)、 網(wǎng)絡(luò)(銅纜、光纖)、多媒體(音頻、顯示)等 硬件原理，熟悉各類(lèi)橋片、交換芯片、控制器原理；
2、精通工業(yè)用加固計(jì)算機(jī)行業(yè)知識(shí)，熟知行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) (PICMG、VITA等)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn) (COMe、 CPCI、CPCI e 、PXI 、PXle 、 XMC 、LRM 、VME 、ATCA 、VPX等)、規(guī)范以及行業(yè)產(chǎn)品.熟悉各種工業(yè)總線、現(xiàn)場(chǎng)總 線、接口(串口、開(kāi)關(guān)量、AD、DA、CAN、Flexray、Ethernet、機(jī)載數(shù)據(jù)總線等)及相關(guān)特性，有豐富工程經(jīng)驗(yàn)（涉獵了各大工業(yè)產(chǎn)品行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，如電力、通信、汽車(chē)、J工等）；
3、熟悉產(chǎn)品質(zhì)量體系，對(duì)可靠性等產(chǎn)品質(zhì)量特性有深刻認(rèn)識(shí)，豐富的抗惡劣環(huán)境類(lèi)應(yīng)用產(chǎn)品知識(shí)，熟悉可靠性設(shè)計(jì)和測(cè)試相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)；
4、熟悉電源完整性PI、信號(hào)完整性SI,了解高速串行總線 (PCle、 萬(wàn)兆網(wǎng)、SRIO等)的硬件結(jié)構(gòu)、原理， 豐富的PCB 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，了解DDR 等源同步時(shí)鐘信號(hào)時(shí)序規(guī)范及測(cè)試；
5、具備高度復(fù)雜單板設(shè)計(jì)能力 ( PCB >16 層),具備復(fù)雜整機(jī)產(chǎn)品的組織、分配、實(shí)施能力。對(duì)開(kāi)關(guān)電源等模擬電路也比較精通，會(huì)使用基本的模擬仿真工具.
6、掌握邏輯設(shè)計(jì)語(yǔ)言，熟悉FPGA 硬件開(kāi)發(fā)，熟悉EMC/EMI電磁兼容相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、知識(shí)，有相應(yīng)的工程方法、經(jīng)驗(yàn)，了解Linux類(lèi)、Windows等桌面，Vxworks、RTOS類(lèi)嵌入式操作系統(tǒng)及其原理；
7、了解PIO、中斷、DMA等 操作原理，熟悉各類(lèi)嵌入式BIOS固件，了解UEFI原理，熟悉國(guó)內(nèi)外各大半導(dǎo)體IC廠商以及產(chǎn)品，熟悉電子產(chǎn)品制造加工流程及其相關(guān)知識(shí)。