職位描述
研磨工藝拋光工藝減薄工藝化學(xué)研磨EML芯片光芯片電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位名稱：CMP工藝工程師
崗位職責(zé)：
1.主導(dǎo)光芯片（InP）減薄、研磨及拋光工藝開(kāi)發(fā)，優(yōu)化工藝參數(shù)窗口，提升產(chǎn)品良率；
2.解決量產(chǎn)中出現(xiàn)的工藝缺陷（如表面劃傷、翹曲、厚度不均、粗糙度超標(biāo)等），進(jìn)行原因分析并推動(dòng)工藝改善；
3.研磨/拋光設(shè)備的管理、運(yùn)行維護(hù)與升級(jí)，評(píng)估研磨液、拋光墊等耗材性能，優(yōu)化成本與工藝匹配度；
4.編寫(xiě)完善工藝操作手冊(cè)等技術(shù)文件，支持產(chǎn)品從試產(chǎn)到量產(chǎn)的快速轉(zhuǎn)化；
5.與光刻、刻蝕等部門協(xié)作解決跨模塊問(wèn)題，協(xié)助完成其他工藝生產(chǎn)工作。
崗位職責(zé)：
1.主導(dǎo)光芯片（InP）減薄、研磨及拋光工藝開(kāi)發(fā)，優(yōu)化工藝參數(shù)窗口，提升產(chǎn)品良率；
2.解決量產(chǎn)中出現(xiàn)的工藝缺陷（如表面劃傷、翹曲、厚度不均、粗糙度超標(biāo)等），進(jìn)行原因分析并推動(dòng)工藝改善；
3.研磨/拋光設(shè)備的管理、運(yùn)行維護(hù)與升級(jí)，評(píng)估研磨液、拋光墊等耗材性能，優(yōu)化成本與工藝匹配度；
4.編寫(xiě)完善工藝操作手冊(cè)等技術(shù)文件，支持產(chǎn)品從試產(chǎn)到量產(chǎn)的快速轉(zhuǎn)化；
5.與光刻、刻蝕等部門協(xié)作解決跨模塊問(wèn)題，協(xié)助完成其他工藝生產(chǎn)工作。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、機(jī)械工程、微電子、光學(xué)工程相關(guān)專業(yè)；
2.3年以上半導(dǎo)體減薄/研磨/拋光工藝經(jīng)驗(yàn)，光芯片/化合物半導(dǎo)體（InP）領(lǐng)域優(yōu)先；
3.精通研磨拋光機(jī)理，掌握磨料選擇、參數(shù)優(yōu)化（壓力/轉(zhuǎn)速/溫度）、表面形貌控制等核心能力；
4.熟練操作主流設(shè)備（DISCO、Logitech等）及檢測(cè)工具（輪廓儀、AFM、白光干涉儀）；
5.有問(wèn)題分析與解決能力，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，善于學(xué)習(xí)，具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
1.本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、機(jī)械工程、微電子、光學(xué)工程相關(guān)專業(yè)；
2.3年以上半導(dǎo)體減薄/研磨/拋光工藝經(jīng)驗(yàn)，光芯片/化合物半導(dǎo)體（InP）領(lǐng)域優(yōu)先；
3.精通研磨拋光機(jī)理，掌握磨料選擇、參數(shù)優(yōu)化（壓力/轉(zhuǎn)速/溫度）、表面形貌控制等核心能力；
4.熟練操作主流設(shè)備（DISCO、Logitech等）及檢測(cè)工具（輪廓儀、AFM、白光干涉儀）；
5.有問(wèn)題分析與解決能力，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，善于學(xué)習(xí)，具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
工作時(shí)間：8:30-17:30，雙休，需要加班；
福利待遇：入職繳納五險(xiǎn)一金，補(bǔ)充商業(yè)險(xiǎn)，定期體檢，帶薪年假，零食下午茶，不定期團(tuán)建活動(dòng)等，給予員工足夠的發(fā)展平臺(tái)和晉升空間！
福利待遇：入職繳納五險(xiǎn)一金，補(bǔ)充商業(yè)險(xiǎn)，定期體檢，帶薪年假，零食下午茶，不定期團(tuán)建活動(dòng)等，給予員工足夠的發(fā)展平臺(tái)和晉升空間！
獎(jiǎng)金績(jī)效
13-15薪，績(jī)效獎(jiǎng)金
工作地點(diǎn)
武漢江夏區(qū)楚天傳媒科創(chuàng)園
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何婉/HR
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武漢國(guó)科光領(lǐng)半導(dǎo)體科技有限公司武漢國(guó)科光領(lǐng)半導(dǎo)體科技有限公司由中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所光子集成團(tuán)隊(duì)核心力量創(chuàng)辦，于武漢東湖高新區(qū)注冊(cè)成立。公司采用IDM模式，涵蓋光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售在內(nèi)的全部運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)10G/25G/50G/100G EML、25G DFB、10G/25G DBR、25G VCSEL、大功率激光雷達(dá)等系列激光器芯片，定位于25G及以上高端激光器芯片市場(chǎng)。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心（云）、電信網(wǎng)絡(luò)（管）、接入終端（端）領(lǐng)域。公司廠房位置為武漢市東湖高新區(qū)湖北日?qǐng)?bào)楚天傳媒科創(chuàng)園二期1#廠房一層和二層，總建筑面積5500平米。
公司主頁(yè)