崗位職責:
1、FA分析方案制定,F(xiàn)A案件跟進,數(shù)據(jù)解讀梳理;
2、負責器件電子產(chǎn)品、芯片等樣品的失效分析;
3、負責獲取失效的全部相關(guān)信息,負責制定失效分析方案和計劃;
4、負責與內(nèi)部及外部客戶有關(guān)失效分析的溝通及報告,報告編制;
5、負責執(zhí)行失效分析計劃并根據(jù)結(jié)果形成判斷并得出結(jié)論;
6、負責在產(chǎn)品開發(fā),測試,制造及客戶端的失效分析。
任職要求:
1、本科以上學歷,材料、物理、化學、電子等理工科相關(guān)專業(yè);
2、有大規(guī)模集成電路DPA、FA經(jīng)驗的資深工程師,有在高端第三方實驗室、芯片封裝廠、FAB FAlab從事實驗或者產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
3、熟悉TFT-LCD制程及工藝原理;
4、熟悉不良解析流程和要求,了解常用分析儀器及其功能;
5、優(yōu)秀應屆畢業(yè)生亦可,公司進行專業(yè)培訓。