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更新于 5月7日

HRBP

8000-12000元·15薪
  • 合肥蜀山區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

績效管理招聘技術(shù)團隊HRBP電子/半導體/集成電路電子設備制造通信/網(wǎng)絡設備
崗位職責: 1、與各部門密切合作,了解業(yè)務需求,提供有效的解決方案和支持; 2、負責員工的招聘和選拔工作,確保招聘到合適的人才; 3、管理員工關(guān)系,處理員工的咨詢和投訴,維護良好的工作氛圍; 4、組織和實施員工培訓和發(fā)展計劃,提升團隊的整體能力和績效; 5、組織和實施公司團建活動,營造積極的團隊氛圍。 崗位要求: 1、具有半導體行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先; 2、具備獵頭行業(yè)背景或有豐富的人力資源管理經(jīng)驗優(yōu)先; 3、熟悉國家勞動法律法規(guī),了解最新的HR發(fā)展趨勢; 4、具備優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力及團隊合作精神; 5、擁有良好的職業(yè)道德和職業(yè)操守,能夠承受一定的工作壓力; 6、具有較強的分析解決問題的能力; 7、具有較強的親和力及同理心。 (前期需BASE北京半年左右)

工作地點

蜀山區(qū)合肥芯投微電子有限公司(南門)

職位發(fā)布者

宋先生/人力經(jīng)理

昨日活躍
立即溝通
公司Logo北京芯合半導體有限公司
芯合半導體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè),業(yè)務包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試,產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富的核心團隊,深耕功率半導體,重點致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應用,為實現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導體解決方案。
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