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更新于 5月20日

半導體IT EAP自動化工程師

1.5-2.5萬
  • 合肥蜀山區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

JavaOracleSQL自動化系統電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1、負責EAP/EDA/SPC/FDC/QOMS軟件日常維護/升級及巡檢工作
2、掌握半導體設備SECS/GEM通訊協議
3、負責FAB現場自動化軟件問題響應及處理
4、負責新機臺EAP軟件開發(fā)
5、熟練掌握機臺通訊測試工具,掌握機臺SECS Log日志分析
6、負責與各部門的關于EAP等生產系統功能上和需求上的問題溝通和處理;
7、遇到難以處理的技術問題要做好正確及時的匯報工作;
8、編制項目或者系統需要的文檔。
9、領導交代的其他任務。
任職要求:
1.本科及以上學歷,計算機應用/軟件工程等相關專業(yè)
2.3年以上半導體行業(yè)EAP實施、開發(fā)及維護經驗
3. 畢業(yè)后從事3年以上net/Java工作經驗;熟悉Oracle、SQL、達夢等數據庫使用
4、具有文檔整理和寫作能力
5、熟練使用、良好的溝通,業(yè)務的需求收集、分析 ,熟悉半導體FAB的業(yè)務
6、有設備集成開發(fā)維護經驗的優(yōu)先考慮

工作地點

蜀山區(qū)合肥芯投微電子有限公司(南門)

職位發(fā)布者

王靈煒/人事

三日內活躍
立即溝通
公司Logo北京芯合半導體有限公司
芯合半導體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè),業(yè)務包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試,產品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術和產業(yè)化經驗豐富的核心團隊,深耕功率半導體,重點致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應用,為實現高功率密度電能轉換系統的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導體解決方案。
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