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更新于 9月23日

CVD工藝工程師

2-2.5萬(wàn)·15薪
  • 北京通州區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

鍍膜工藝研磨工藝磁控濺射工藝濕法刻蝕工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)碳化硅材料CVD工藝的開發(fā)、優(yōu)化及量產(chǎn)導(dǎo)入
2. 解決6/8寸碳化硅晶圓生長(zhǎng)過程中的工藝異常,提升產(chǎn)品良率
3. 制定CVD設(shè)備維護(hù)計(jì)劃,確保工藝穩(wěn)定性并降低設(shè)備故障率
4. 編寫工藝文件及操作規(guī)范,培訓(xùn)生產(chǎn)人員并指導(dǎo)現(xiàn)場(chǎng)操作
任職要求:
1. 5年以上半導(dǎo)體CVD工藝經(jīng)驗(yàn),熟悉碳化硅材料特性及工藝要求
2. 具備6/8寸晶圓工藝開發(fā)能力,了解相關(guān)設(shè)備操作與維護(hù)
3. 能獨(dú)立完成工藝問題根因分析,具備數(shù)據(jù)整理和報(bào)告撰寫能力
4. 本科及以上學(xué)歷,微電子、材料科學(xué)或相關(guān)專業(yè)

工作地點(diǎn)

北京通州區(qū)芯合半導(dǎo)體

職位發(fā)布者

胡方強(qiáng)/招聘主管

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公司Logo北京芯合半導(dǎo)體有限公司
芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè),業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試,產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)豐富的核心團(tuán)隊(duì),深耕功率半導(dǎo)體,重點(diǎn)致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用,為實(shí)現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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