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更新于 9月24日

后道工藝工程師

1.8-2.5萬·15薪
  • 北京通州區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

劃裂解離工藝研磨工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)碳化硅6寸線后道工藝的優(yōu)化與改進(jìn),提升產(chǎn)品良率
2. 制定并執(zhí)行后道工藝流程,確保生產(chǎn)符合標(biāo)準(zhǔn)要求
3. 分析生產(chǎn)過程中的工藝問題,提出解決方案并實(shí)施
4. 編寫工藝文件及相關(guān)技術(shù)報(bào)告,指導(dǎo)生產(chǎn)操作
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,材料科學(xué)、半導(dǎo)體或相關(guān)專業(yè)
2. 3年以上半導(dǎo)體行業(yè)后道工藝經(jīng)驗(yàn),熟悉碳化硅材料特性
3. 掌握激光劃裂片、減薄工藝,接受24小時OnCall
4. 良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力及問題分析能力

工作地點(diǎn)

北京通州區(qū)芯合半導(dǎo)體

職位發(fā)布者

胡方強(qiáng)/招聘主管

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公司Logo北京芯合半導(dǎo)體有限公司
芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè),業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試,產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)豐富的核心團(tuán)隊(duì),深耕功率半導(dǎo)體,重點(diǎn)致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用,為實(shí)現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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