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更新于 6月4日

銷售經(jīng)理(長三角/珠三角)

1.2-2.4萬·13薪
  • 上海浦東新區(qū)
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招3人

職位描述

仿真技術服務仿真軟件電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1. 完成半導體芯片仿真市場目標界定和分解,達成各項銷售指標;
2. 主動開發(fā)新客戶,發(fā)掘客戶的潛在需求,為客戶提供專業(yè)的咨詢和最優(yōu)產(chǎn)品解決方案;
3. 負責與客戶之間的商務談判,建立客戶關系,提高合同額和利潤率;
4.負責協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源,解決在項目過程中出現(xiàn)的問題,提高客戶滿意度;
5.及時跟蹤客戶回款情況,提高銷售回款率。
任職要求:
1. 銷售或工科類專業(yè),大專及以上;
2. 三年以上半導體行業(yè)仿真軟件、設備等銷售經(jīng)驗;
3. 熟悉半導體行業(yè),熟悉半導體仿真業(yè)務,有一定的行業(yè)資源和工作背景;
4. 具有優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力、商務談判能力、數(shù)據(jù)分析和預測能力。
該崗位為異地辦公,總部在武漢,負責長三角/珠三角客戶開發(fā),薪資待遇面議。

工作地點

浦東新區(qū)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會

職位發(fā)布者

陳女士/人事主管

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公司Logo武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司
武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院聯(lián)合武漢大學工業(yè)科學研究院劉勝教授團隊,以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建,整合武漢大學、華中科技大學等國內(nèi)一流科研力量及平臺資源。武創(chuàng)院芯研所聚焦國家半導體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問題,針對半導體芯片集成工藝及可靠性關鍵核心技術攻關、產(chǎn)學研轉(zhuǎn)化孵化等問題,內(nèi)轄先進芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造-封測材料數(shù)據(jù)庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業(yè)軟件平臺等四大平臺,為芯片設計制造全流程中做好四個協(xié)同保駕護航:1)多物理場協(xié)同,2)多尺度協(xié)同、3)設計與制程工藝協(xié)同,4)上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。
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