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崗位職責：
1、根據公司制定的產品規(guī)劃，按照IPD模式進行硬件產品的研發(fā)、生產和售后支持工作。
2、負責物聯(lián)網產品的電路板設計。
3、負責產品EVT/DVT/PVT/MP階段的硬件設計，負責硬件控制通信板（STM32+4G）的原理圖設計和Layout設計，完成硬件設計、評審、生產導入和量產支持，PCBA生產直通率不低于98%，完成產品上市后的售后技術支持。
4、對硬件產品交付的QCD指標，熟練應用FMEA和8D工具進行產品過程管理，做到目標可拆解、過程可管控。
5、按照硬件開發(fā)流程進行進度規(guī)劃和日常開發(fā)工作，能夠使用SVN進行研發(fā)資料管理，能夠使用Bugfree等進行問題監(jiān)督和收斂，能夠將技術需求轉化為設計文檔和設計圖紙，能夠輸出測試報告。
任職要求：
1、電子、自動化等專業(yè)本科以上學歷，5年以上物聯(lián)網、消費類電子、交通工具或儲能的硬件設計經驗優(yōu)先。
2、有STM/GD32單片機等開發(fā)經驗，熟悉ARM體系結構和外圍電路，能夠根據產品需求獨立設計相關電路。
3、精通使用Protel等常用硬件圖紙設計軟件，能夠獨立繪制原理圖、PCB Layout，能夠標準化輸出設計文件、量產生產文件，如生產制作和工藝流程、Gerb文件、DXF文件、鋼網文件、坐標文件、測試流程等。
4、有Android戶外屏經驗者優(yōu)先
5、具有較強的數字電路、模擬電路、射頻電路相關知識，對元器件特別熟悉，能夠根據問題靈活運用，能夠獨立調試。