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崗位職責
1，負責公司IC產(chǎn)品的售前售后支持工作，解決客戶在使用前后的問題；
2，根據(jù)產(chǎn)品的硬件總體設計方案，負責器件選型、原理圖設計、PCB 設計等硬件設計工作、調(diào)試、問題分析處理；
3，負責公司產(chǎn)品的原形驗證、產(chǎn)品測試、調(diào)試和應用；
4，配合銷售人員，為客戶提供項目、方案的設計、技術講解、產(chǎn)品演示等售前問題；
5，幫助或者為客戶產(chǎn)品提供開發(fā)、設計、調(diào)試等技術服務；
任職資格
1，至少4年以上硬件設計經(jīng)驗；
2，對模擬電路、數(shù)字電路技術有較好的設計基礎；
3，掌握高速信號設計優(yōu)先；
4，擁有圍繞FPGA芯片完成硬件原理圖設計，包括電源、時鐘、接口電路（如DDR、PCIe、LVDS、以太網(wǎng)等）即外圍電路設計，完成高速數(shù)字電路、混合信號電路的PCB Layout設計經(jīng)驗。
5，熟練掌握Cadence、ALLEGRO 、AD、KEIL等設計工具；
6，熟練掌握示波器、萬用表、電源、信號源、頻譜儀等各種硬件測試儀器操作；
7，熟悉C 語言，能編寫測試程序；熟悉Verilog 或VHDL 語言。