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更新于 4月10日

嵌入式Linux軟件工程師

1.5-2萬(wàn)·13薪
  • 西安雁塔區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

linuxC++AUTOSAR CLASSIC
崗位職責(zé): 1. 負(fù)責(zé)車載網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品在嵌入式Linux系統(tǒng)下的全棧開發(fā),涵蓋驅(qū)動(dòng)移植/開發(fā)、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧開發(fā)與優(yōu)化(TCP/IP、IPv6、路由協(xié)議等)、中間件及上層應(yīng)用開發(fā); 2. 基于ARM平臺(tái)完成uboot、Linux內(nèi)核、根文件系統(tǒng)(rootfs)及第三方庫(kù)的定制化移植與構(gòu)建,確保系統(tǒng)性能滿足車規(guī)級(jí)要求; 3. 配合硬件團(tuán)隊(duì)完成硬件-軟件協(xié)同調(diào)試,分析解決驅(qū)動(dòng)適配、信號(hào)干擾等底層問(wèn)題,支持硬件原理圖解讀與功能驗(yàn)證; 4. 協(xié)助測(cè)試團(tuán)隊(duì)完成模塊級(jí)及整機(jī)測(cè)試(如通信壓力測(cè)試、協(xié)議一致性認(rèn)證),推動(dòng)問(wèn)題閉環(huán)與交付質(zhì)量達(dá)標(biāo); 5. 優(yōu)化Linux內(nèi)核網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧性能,提升網(wǎng)關(guān)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)效率與實(shí)時(shí)性; 6. 探索OpenWRT/Yocto等框架在車載場(chǎng)景的適配,推動(dòng)開發(fā)流程標(biāo)準(zhǔn)化。 任職要求: 1. 本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè); 2. 5年以上嵌入式Linux網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),至少完整參與2個(gè)量產(chǎn)項(xiàng)目; 3. 精通C/C++開發(fā),熟練編寫Shell腳本,掌握GDB、strace等Linux調(diào)試工具; 4. 深入理解Linux內(nèi)核機(jī)制,具備設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)(如CAN/Ethernet驅(qū)動(dòng)); 5. 熟悉Linux網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧開發(fā),精通TCP/IP、IPv6、NAT、路由協(xié)議(如OSPF/BGP)等關(guān)鍵技術(shù); 6. 掌握嵌入式系統(tǒng)構(gòu)建:具備uboot移植、內(nèi)核裁剪、文件系統(tǒng)定制及OpenWRT/Yocto項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn); 7. 熟悉車載通信場(chǎng)景(如CAN/LIN/Ethernet車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)),有車載網(wǎng)關(guān)、T-Box等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 8. 了解C-V2X、MQTT等車聯(lián)網(wǎng)協(xié)議棧及應(yīng)用開發(fā)邏輯; 9. 熟悉ARM架構(gòu)處理器(如NXP i.MX系列、TI Jacinto)開發(fā)與優(yōu)化; 具備AutoSAR Classic或Adaptive平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

工作地點(diǎn)

西安雁塔區(qū)高新二路9號(hào)慶安園區(qū)慶安1號(hào)路10303號(hào)

職位發(fā)布者

陳女士/人事經(jīng)理

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正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司是馬來(lái)西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國(guó)的子公司。雙總部位于馬來(lái)西亞和新加坡,銷售中心分布在東南亞,臺(tái)灣臺(tái)北,中國(guó)華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售,核心團(tuán)隊(duì)畢業(yè)于美國(guó)長(zhǎng)春藤、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高等學(xué)府,并擁有歐美臺(tái)等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷,平均從業(yè)年限超20年,擁有先進(jìn)、SiC、IGBT技術(shù)與知名晶圓廠、優(yōu)質(zhì)封裝技術(shù)及產(chǎn)線進(jìn)行戰(zhàn)略合作,有質(zhì)量保障與產(chǎn)能保證。正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠,項(xiàng)目首期投資3000萬(wàn)美元,總投資額將達(dá)10億元人民幣。規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線,滿足車規(guī)級(jí)與航天級(jí)的模塊生產(chǎn)線要求,每年將生產(chǎn)6萬(wàn)顆高端航天及車規(guī)級(jí)IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動(dòng)芯片,將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動(dòng)芯片,實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片到模組封測(cè)、提供應(yīng)用方案的全自主可控。目前,該項(xiàng)目已經(jīng)開始裝修設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)于2024年中旬投產(chǎn)通線,達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元,二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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