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更新于 7月7日

TBOX 軟件驅(qū)動(dòng)開發(fā)工程師

1.3-1.8萬·13薪
  • 西安雁塔區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

C/C++?深度LINUX內(nèi)核經(jīng)驗(yàn)?
職責(zé)描述:
負(fù)責(zé)4G/5G模組、CAN控制器、以太網(wǎng)交換機(jī)等硬件驅(qū)動(dòng)的開發(fā)與調(diào)試,實(shí)現(xiàn)通信協(xié)議棧(CAN/UART/SPI/Ethernet)的硬件抽象層對(duì)接 編寫B(tài)ootloader(如U-Boot)、定制Linux內(nèi)核(設(shè)備樹配置、啟動(dòng)優(yōu)化),確保系統(tǒng)穩(wěn)定啟動(dòng)
分析硬件原理圖,配合硬件團(tuán)隊(duì)完成寄存器配置、時(shí)序調(diào)試及功耗優(yōu)化
適配ARM Cortex-A/R等車規(guī)芯片架構(gòu),完成BSP移植及板級(jí)支持包開發(fā)
優(yōu)化驅(qū)動(dòng)性能(數(shù)據(jù)傳輸延遲、中斷響應(yīng)速度)以滿足車規(guī)實(shí)時(shí)性要求
遵循ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn),設(shè)計(jì)診斷機(jī)制(如看門狗監(jiān)控、內(nèi)存保護(hù))及安全啟動(dòng)流程
支持ASPICE開發(fā)流程,輸出設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告等合規(guī)材料

任職要求:
精通C/C++?:掌握指針操作、內(nèi)存管理及硬件寄存器編程
深度Linux內(nèi)核經(jīng)驗(yàn)?:熟悉進(jìn)程調(diào)度、中斷處理、DMA機(jī)制及設(shè)備驅(qū)動(dòng)框架(字符設(shè)備/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備)
硬件協(xié)議棧?:熟練掌握CAN/Ethernet/SPI/I2C等總線協(xié)議及調(diào)試工具使用
車規(guī)開發(fā)工具鏈?:具備U-Boot移植、內(nèi)核裁剪、設(shè)備樹配置能力,熟悉AUTOSAR工具鏈(如Vector DaVinci)者優(yōu)先
學(xué)歷:本科及以上,計(jì)算機(jī)/電子工程/通信相關(guān)專業(yè)。
經(jīng)驗(yàn):?5年以上嵌入式驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)?,?3年以上TBOX量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)?(需提供案例)。
行業(yè)認(rèn)知:熟悉車聯(lián)網(wǎng)法規(guī)(如GB/T 32960、UN R144)及產(chǎn)品認(rèn)證流程
規(guī)范的文檔輸出能力(設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告),跨部門協(xié)作意識(shí),能高效對(duì)接硬件團(tuán)隊(duì)、應(yīng)用層及測試部門

工作地點(diǎn)

西安雁塔區(qū)高新二路9號(hào)慶安園區(qū)慶安1號(hào)路10303號(hào)

職位發(fā)布者

陳女士/人事經(jīng)理

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正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡,銷售中心分布在東南亞,臺(tái)灣臺(tái)北,中國華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售,核心團(tuán)隊(duì)畢業(yè)于美國長春藤、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高等學(xué)府,并擁有歐美臺(tái)等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷,平均從業(yè)年限超20年,擁有先進(jìn)、SiC、IGBT技術(shù)與知名晶圓廠、優(yōu)質(zhì)封裝技術(shù)及產(chǎn)線進(jìn)行戰(zhàn)略合作,有質(zhì)量保障與產(chǎn)能保證。正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠,項(xiàng)目首期投資3000萬美元,總投資額將達(dá)10億元人民幣。規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線,滿足車規(guī)級(jí)與航天級(jí)的模塊生產(chǎn)線要求,每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級(jí)IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動(dòng)芯片,將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動(dòng)芯片,實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片到模組封測、提供應(yīng)用方案的全自主可控。目前,該項(xiàng)目已經(jīng)開始裝修設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)于2024年中旬投產(chǎn)通線,達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元,二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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