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更新于 7月7日

車身覆蓋件/外飾件工程師

1.2-1.5萬(wàn)·13薪
  • 杭州蕭山區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

外觀塑料件設(shè)計(jì)
核心職責(zé):
1.負(fù)責(zé)所有非承載或半承載的外觀塑料件設(shè)計(jì):前/后/側(cè)圍板、擋泥板、導(dǎo)流罩、座桶殼、腳踏板、裝飾件等。
2.兼顧美學(xué)(造型曲面實(shí)現(xiàn)、分縫線設(shè)計(jì)、質(zhì)感)和功能(導(dǎo)風(fēng)、防水、儲(chǔ)物、保護(hù)內(nèi)部件、安裝點(diǎn)強(qiáng)度)。
3.精通塑料成型工藝(注塑、吸塑、吹塑等)及其對(duì)設(shè)計(jì)的影響(脫模斜度、壁厚均勻性、加強(qiáng)筋布局、分型線、頂針痕規(guī)避)。
4.設(shè)計(jì)合理的安裝結(jié)構(gòu)(卡扣、螺釘柱、定位銷等)和拆卸維修性。
5.考慮行人保護(hù)法規(guī)(如果適用)及低速碰撞下的變形吸能。
6.進(jìn)行剛度、裝配變形、耐候性等分析或評(píng)估。
7.與造型設(shè)計(jì)(ID)團(tuán)隊(duì)緊密合作,確保工程可行性。
8.輸出覆蓋件詳細(xì)工程圖紙、BOM和技術(shù)規(guī)范。

工作地點(diǎn)

蕭山區(qū)杭州中澤(空港)智造產(chǎn)業(yè)園6號(hào)樓

職位發(fā)布者

陳女士/人事經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司
正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司是馬來(lái)西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國(guó)的子公司。雙總部位于馬來(lái)西亞和新加坡,銷售中心分布在東南亞,臺(tái)灣臺(tái)北,中國(guó)華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售,核心團(tuán)隊(duì)畢業(yè)于美國(guó)長(zhǎng)春藤、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高等學(xué)府,并擁有歐美臺(tái)等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷,平均從業(yè)年限超20年,擁有先進(jìn)、SiC、IGBT技術(shù)與知名晶圓廠、優(yōu)質(zhì)封裝技術(shù)及產(chǎn)線進(jìn)行戰(zhàn)略合作,有質(zhì)量保障與產(chǎn)能保證。正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠,項(xiàng)目首期投資3000萬(wàn)美元,總投資額將達(dá)10億元人民幣。規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線,滿足車規(guī)級(jí)與航天級(jí)的模塊生產(chǎn)線要求,每年將生產(chǎn)6萬(wàn)顆高端航天及車規(guī)級(jí)IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動(dòng)芯片,將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動(dòng)芯片,實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片到模組封測(cè)、提供應(yīng)用方案的全自主可控。目前,該項(xiàng)目已經(jīng)開始裝修設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)于2024年中旬投產(chǎn)通線,達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元,二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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