主要職責(zé)
1,協(xié)助評(píng)估PCBa設(shè)計(jì)(如布局,焊盤(pán),元件間距,組裝干涉等),分析DesignforX包括可制造性設(shè)計(jì)(DFM),可裝配性設(shè)計(jì)(DFA),可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT),可維修性設(shè)計(jì)(DFR)等,提出明確優(yōu)化建議。以及核查物料清單(BOM),確保元件型號(hào),封裝與設(shè)計(jì)匹配,替代料驗(yàn)證等。
2,明確每個(gè)工藝步驟的技術(shù)要求。制定大批量生產(chǎn)所需的技術(shù)文件,包括但不限于SOP(標(biāo)準(zhǔn)操作程序),FMEA(故障模式與影響分析),CP(控制計(jì)劃),FAI(***產(chǎn)品檢驗(yàn))物料清單維護(hù),制定計(jì)劃可追溯性要求,過(guò)程管控,原材料,工藝,出貨標(biāo)準(zhǔn)定義等以確保生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化。
3,參與新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)及現(xiàn)有產(chǎn)品的工藝改進(jìn),識(shí)別潛在生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)(如焊接缺陷,良品率風(fēng)險(xiǎn)),協(xié)助解決制程中的技術(shù)問(wèn)題,以滿(mǎn)足客戶(hù)的高標(biāo)準(zhǔn)要求。
4,推動(dòng)特定客戶(hù)的APQP,PPAP等文件標(biāo)準(zhǔn)化,撰寫(xiě)TR(技術(shù)評(píng)審)和配合QA撰寫(xiě)QTR(質(zhì)量技術(shù)要求)。
5,協(xié)同QA調(diào)查不良(如虛焊,短路,元件損壞,涂敷不良等),使用工具(如顯微鏡,X-ray,熱成像)定位根本原因,分析客戶(hù)端失效問(wèn)題,提供技術(shù)報(bào)告和整改措施。
6,配合制造工程師進(jìn)行一線操作員,技術(shù)員進(jìn)行專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)。
任職資格:
1, 大專(zhuān)以上學(xué)歷,電子信息,電子工程,機(jī)電一體化,自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2, 能看懂客戶(hù)中英文基本電子電路原理圖和技術(shù)要求,具有一定的電子電路分析能力;
3, 熟悉IATF16949標(biāo)準(zhǔn)五大核心工具(APQP/FMEA/PPAP/MSA/SPC),PCBa產(chǎn)品全流程,精通PCB材料,SMT/THT工藝,焊接理論,IPC標(biāo)準(zhǔn)等;
4, 熟練運(yùn)用MSoffice辦公軟件,如Excel,Powerpoint,Word等,及使用Altium Designer等主流EDA軟件查看PCB設(shè)計(jì)文件
5, 熟悉電源,新能源,汽車(chē)電子等應(yīng)用場(chǎng)景者優(yōu)先
6, 跨部門(mén)溝通能力,問(wèn)題解決思維(如8D報(bào)告),項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)
7, 要求較強(qiáng)抗壓性以及溝通協(xié)調(diào)能力