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崗位職責：
1、負責膜、清洗、涂膠、黃光、刻蝕工藝開發(fā)和新產品開發(fā)；
2、負責膜、清洗、涂膠、黃光、刻蝕性能表征和測試規(guī)范制定，例如光學常數測量、膜厚測量、均勻性測量、應力測量、粗糙度測量、成分和結構測量等；
3、負責從環(huán)境、工藝方面提出系統(tǒng)的缺陷優(yōu)化方案
任職要求：
1、理工科背景，微電子、化學、電子科學、材料、物理等相關專業(yè)；碩士及以上學歷應屆生
2、具有半導體行業(yè)鍍膜、清洗、涂膠、黃光、刻蝕工藝開發(fā)經驗者優(yōu)先；熟悉半導體設備，具有設備維護/改造/升級經驗者優(yōu)先；
3、學習能力強，責任心強，動手能力強，盡快到崗者優(yōu)先考慮
4、具備團隊合作意識，有良好的溝通協調技巧，抗壓能力強，服從部門管理，為人正直。