職責(zé)描述:
1、 負(fù)責(zé)高功率半導(dǎo)體激光器的封裝及工藝設(shè)計(jì),對(duì)現(xiàn)有激光器產(chǎn)品封裝技術(shù)進(jìn)行改進(jìn);
2、 負(fù)責(zé)激光器光路設(shè)計(jì)及仿真,物料選型及零件圖繪制;
3、 負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)線的技術(shù)支持及培訓(xùn),改進(jìn)工藝工裝,處理制程異常,保證成品率;
4、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝文件的制定、更新及維護(hù);
5、 負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的管理,參與市場(chǎng)需求分析,協(xié)助解決客戶應(yīng)用問(wèn)題。
任職條件:
1、光電相關(guān)專業(yè),本科學(xué)歷具備5年以上工作經(jīng)歷,研究生學(xué)歷具備3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、具備高功率半導(dǎo)體激光器封裝經(jīng)驗(yàn),掌握封裝設(shè)備的原理,熟悉激光器的測(cè)試方法及測(cè)試設(shè)備的使用;
3、掌握高功率半導(dǎo)體激光器光束整形及耦合技術(shù),熟練運(yùn)用zemax\autocad\solidworks等軟件進(jìn)行仿真及設(shè)計(jì);
4、具備較強(qiáng)的持續(xù)學(xué)習(xí)能力、溝通能力和責(zé)任心;
5、具有良好的英文讀寫能力。
職位福利:餐補(bǔ)、帶薪年假、定期體檢、周末雙休、五險(xiǎn)一金、提供住宿