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工作內(nèi)容：
1、負責(zé)硬件調(diào)試包括元器件焊接（芯片，0402電阻），軟件調(diào)試；
2、負責(zé)軟件程序修改進行硬件調(diào)試（如功能和參數(shù)）、驗證、故障分析、可靠性試驗等工作；
3、負責(zé)編寫開發(fā)文檔 (設(shè)計規(guī)范、輸入輸出，測試用例、用戶手冊等)，軟件設(shè)計、編碼、單元測試；
4、負責(zé)編寫測試計劃，產(chǎn)品系統(tǒng)測試，記錄數(shù)據(jù)，確保其功能和性能符合產(chǎn)品需求及規(guī)范；
5、熟練人工智能和算法開發(fā)，參與測試團隊協(xié)作完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)及功能驗證；
6、熟練整體系統(tǒng)架構(gòu)搭建，從需求分析到量產(chǎn)落地的全流程開發(fā)相關(guān)事宜；
7、完成公司安排的其它任務(wù)。
職位要求：
1、精通C，熟悉Keil等開發(fā)工具，要有嵌入式開發(fā)、移植、裁剪經(jīng)驗；
2、熟練EDA或AD工具，原理圖和PCB設(shè)計。
3、熟練搭建系統(tǒng)架構(gòu)，熟悉人工智能數(shù)學(xué)模型和功能；
4、熟練醫(yī)療體系搭建，團隊建設(shè)和管理；
5、精通元器件焊接，對芯片和電阻焊接輕松拿捏；
6、熟練規(guī)范編寫技術(shù)材料，良好代碼編寫能力；
7、熟練各種硬件調(diào)試工具使用（焊槍、示波器、邏輯分析儀、信號源、萬用表等)；
8、熟悉PCB使用各類元器件的性能、封裝及設(shè)計規(guī)范；
9、具有良好的學(xué)習(xí)能力和團隊協(xié)作精神，有一定的英文閱讀能力；
10、思維嚴謹，誠實可靠，責(zé)任心強。