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1、負(fù)責(zé)組合體及分系統(tǒng)、相關(guān)測試設(shè)備工裝的硬件開發(fā)； 2、根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求，進(jìn)行硬件需求分析、硬件方案設(shè)計(jì)（含六性設(shè)計(jì)）、關(guān)鍵器件選型、電路板BOM制作、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)； 3、編寫需求規(guī)格書、設(shè)計(jì)方案、電子元器件選型報(bào)告、元器件二次篩選大綱、調(diào)試大綱及相關(guān)報(bào)告等項(xiàng)目文件； 4、參與科研樣機(jī)試制及試驗(yàn)驗(yàn)證，制定產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程，開展硬件調(diào)試，執(zhí)行硬件集成測試，配合軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)； 5、解決產(chǎn)品在科研試制、量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題，針對(duì)問題進(jìn)行排故并提出有效的解決措施； 6、上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

1、碩士及以上學(xué)歷，通信、自動(dòng)化、儀器儀表或電子相關(guān)專業(yè)； 2、有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)和良好的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試能力，熟悉常用的電子元器件，有軍用電子元器件選型或電子元器件二次篩選經(jīng)驗(yàn)者佳; 3、熟悉Cadence、AD等繪圖工具，能熟練進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，有多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者佳； 4、熟悉ARM、DSP處理器或FPGA的開發(fā)，有開關(guān)電路、濾波電路、伺服控制電路等經(jīng)驗(yàn)者佳； 5、有電源適應(yīng)性設(shè)計(jì)和EMC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者佳； 6、能根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求，分析硬件需求，編制硬件設(shè)計(jì)方案，獨(dú)立完成硬件電路設(shè)計(jì)及調(diào)試； 7、熟練運(yùn)用邏輯分析儀、示波器、萬用表等工具，能獨(dú)立解決和分析問題； 8、有慣導(dǎo)、組合導(dǎo)航、伺服舵機(jī)等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 9、較強(qiáng)的責(zé)任心，能夠在壓力下完成工作，有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先