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1.負責半導體設備模塊機械方案的設計、結構的設計及相關元器件的選型確認；
2.負責機械相關的結構仿真；
3.根據項目需求進行方案報告撰寫及設計評審；
4.負責模塊設計及生產資料的輸出；
5.負責新品組裝調試過程中，相關模塊問題的處理及跟進；
6.負責新品客戶端驗證中，相關模塊問題的處理及跟進；
任職要求：
1.本科及以上學歷，機械設計及相關專業(yè)；
2.2年及以上半導體設備、自動化設備等行業(yè)工作經驗；
3.參與或主導至少2個全新品機械設計開發(fā)項目；
4.熟悉常應用的設計軟件（機械設計或機械運動模擬，熱力學仿真；）
5. 具有良好的溝通協調能力，良好的團隊合作能力，有較強的創(chuàng)新改善能力。