專(zhuān)業(yè)知識(shí)與理論
-職位:電子工程師
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子信息類(lèi)或自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè),3年以上電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、熟練操作一款以上EDA設(shè)計(jì)軟件,AD優(yōu)先;熟悉PCB的生產(chǎn)工藝,具備6層以上PCB layout技能,同時(shí)熟悉SI仿真優(yōu)先;
3、具備扎實(shí)的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ),熟悉各種常見(jiàn)的拓?fù)潆娫唇Y(jié)構(gòu);熟練ARM系列處理器,和各種外設(shè)的使用以及外圍接口電路相關(guān)設(shè)計(jì);
4、熟悉EMC測(cè)試規(guī)范和設(shè)計(jì)原則,熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程,有醫(yī)療器械設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、熟悉?AutoCAD或者相關(guān)范疇的輔助設(shè)計(jì)軟件;
6、工作熱情主動(dòng),做事嚴(yán)謹(jǐn)、能承受較大工作壓力;有良好團(tuán)隊(duì)合作精神,善于團(tuán)隊(duì)溝通;主動(dòng)接受并學(xué)習(xí)新知識(shí);
7、熟練閱讀英文數(shù)據(jù)手冊(cè),擁有CET4以上證書(shū)。
崗位職責(zé):
1、根據(jù)任務(wù)書(shū)要求制定項(xiàng)目方案,設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量要求的系統(tǒng)硬件平臺(tái);
2、負(fù)責(zé)選型和評(píng)估適合既定項(xiàng)目方案的元器件,協(xié)調(diào)項(xiàng)目相關(guān)人員設(shè)計(jì)和評(píng)審詳細(xì)的原理圖,組織PCB設(shè)計(jì)的檢測(cè)和評(píng)審,完成layout工作,落實(shí)硬件BOM表的制作;
3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)過(guò)程中開(kāi)發(fā)文檔的撰寫(xiě)和記錄;制定公司的電子電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)規(guī)范;
4、制定采購(gòu)計(jì)劃,跟蹤設(shè)計(jì)和生產(chǎn)進(jìn)度,協(xié)調(diào)項(xiàng)目進(jìn)度時(shí)間和項(xiàng)目預(yù)算;
5、負(fù)責(zé)輸出PCB制作要求文件、SMT生產(chǎn)文件等;負(fù)責(zé)與制板廠家溝通,協(xié)調(diào)并解決PCBA制作過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題;
6、進(jìn)行硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào),指導(dǎo)相關(guān)人員對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析和問(wèn)題跟蹤,提出解決方案,并撰寫(xiě)相關(guān)測(cè)試過(guò)程記錄和測(cè)試驗(yàn)證結(jié)果報(bào)告;
7、建立并完善公司的原理圖和PCB封裝庫(kù)以及日常維護(hù);收錄經(jīng)過(guò)測(cè)試驗(yàn)證的模塊化電路;
8、驗(yàn)收項(xiàng)目系統(tǒng)硬件,確保質(zhì)量、功能符合要求,處理不合格品;
9、協(xié)調(diào)項(xiàng)目相關(guān)人員,進(jìn)行項(xiàng)目產(chǎn)品設(shè)備整機(jī)的測(cè)試;負(fù)責(zé)撰寫(xiě)產(chǎn)品設(shè)備電氣原理圖和文檔、產(chǎn)品設(shè)備組裝工序文檔、產(chǎn)品技術(shù)要求文檔等一系列設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)記錄。
10,負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)和管理3-4人硬件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),包括培訓(xùn)、指導(dǎo)和評(píng)估團(tuán)隊(duì)成員,確保團(tuán)隊(duì)高效運(yùn)作,并與其他部門(mén)合作,實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目目標(biāo)和交付要求?