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職位描述 1) 參與系統(tǒng)中硬件方案設(shè)計、可行性驗證； 2) 負責(zé)嵌入式系統(tǒng)硬件原理圖和PCB設(shè)計，編寫設(shè)計文檔； 3) 負責(zé)硬件測試工作，編寫測試報告； 4) 負責(zé)元器件的選型、成本核算； 5) 跟蹤、調(diào)研行業(yè)內(nèi)硬件相關(guān)新技術(shù)、新工藝。 任職要求 1) 本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、通信工程、計算機相關(guān)專業(yè)； 2) 精通至少一種電路仿真設(shè)計軟件 3) 熟悉ARM或DSP開發(fā)（熟悉DSP開發(fā)者優(yōu)先），并掌握其常用外設(shè)接口設(shè)計； 4) 熟悉EMC電磁兼容設(shè)計且具備信號完整性仿真分析能力者優(yōu)先； 5) 3-5年以上工作經(jīng)驗，熟悉雷達工作原理優(yōu)先。