崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)來料品質(zhì)管控,主導(dǎo)供應(yīng)商來料異常處理,物料抽樣檢驗,推動8D報告閉環(huán)。
2.負(fù)責(zé)制程品質(zhì)監(jiān)控,巡檢SMT貼片/DIP焊接關(guān)鍵工位,跟蹤PCBA測試不良率,鎖定高頻故障點(虛焊/短路/元器件失效)等。
3.分析客戶端開箱不良(DOA)及批量故障,推動研發(fā)改進(jìn)設(shè)計缺陷,升級包裝防護(hù)方案。
4.維護(hù)檢驗標(biāo)準(zhǔn)(SIP)、作業(yè)指導(dǎo)書(SOP),確保生產(chǎn)現(xiàn)場執(zhí)行一致性,參與內(nèi)部審核(ISO9001),跟蹤糾正預(yù)防措施(CAPA)有效性。
5.制定開發(fā)板整機(jī)檢驗標(biāo)準(zhǔn),監(jiān)督生產(chǎn)線全檢/抽檢執(zhí)行,確保成品全流程品質(zhì)管控。
任職要求
1.大專及以上,電子/電氣/自動化/材料相關(guān)專業(yè)
2.1-3年硬件產(chǎn)品(PCBA/消費(fèi)電子/工業(yè)設(shè)備)品質(zhì)管控經(jīng)驗
3.熟悉電子元器件特性、PCBA生產(chǎn)工藝、常用測試工具(萬用表/示波器/恒溫恒濕箱)
4.掌握基礎(chǔ)電路分析能力(能看懂原理圖/PCB標(biāo)注)
5.熟練運(yùn)用品質(zhì)工具(8D/5Why/魚骨圖/SPC基礎(chǔ))
加分項:具備客退品拆解分析能力(會焊接切片、X-Ray判讀、電子顯微鏡)