負(fù)責(zé)存儲器(NAND/DDR)顆粒直流測試機(jī)硬件研發(fā)與團(tuán)隊管理,主導(dǎo)從原理方案到樣機(jī)驗(yàn)證、量產(chǎn)導(dǎo)入的全過程,保證產(chǎn)品性能、可靠性與可制造性,提升公司在存儲測試領(lǐng)域的競爭力。
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## 主要職責(zé)
1. **硬件架構(gòu)設(shè)計與技術(shù)創(chuàng)新**
* 負(fù)責(zé) DC Tester 硬件總體架構(gòu)設(shè)計,涵蓋電源管理、信號接口及模塊化子系統(tǒng)(測試板、通訊板、電源模塊等)規(guī)劃與優(yōu)化。
* 推動新技術(shù)應(yīng)用(如低功耗設(shè)計、模塊化插拔方案),提升硬件性能、降低成本,構(gòu)建技術(shù)壁壘。
2. **詳細(xì)方案與樣機(jī)開發(fā)**
* 根據(jù)系統(tǒng)概要方案,完成原理圖設(shè)計、器件選型與仿真(電源噪聲、信號完整性)。
* 協(xié)調(diào) PCB 工程師實(shí)現(xiàn)多層板 Layout,聯(lián)動 FPGA/底軟工程師完成驅(qū)動接口開發(fā),并開展單板功能與性能調(diào)試。
3. **驗(yàn)證與量產(chǎn)可制造性**
* 建立硬件驗(yàn)證體系,覆蓋 DC 參數(shù)測試、環(huán)境適應(yīng)性及長期可靠性評估;編制驗(yàn)證規(guī)范與報告。
* 優(yōu)化設(shè)計以滿足 DFM 要求,聯(lián)合供應(yīng)鏈制定成本控制策略,推動高效量產(chǎn)導(dǎo)入。
4. **團(tuán)隊管理與跨部門協(xié)作**
* 組建并管理 3–5 人硬件研發(fā)團(tuán)隊,制定培訓(xùn)與績效考核方案,促進(jìn)技術(shù)傳承。
* 與軟件、自動化、測試等部門緊密配合,實(shí)現(xiàn)軟硬件深度融合;參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定,提升公司技術(shù)影響力。
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## 任職資格
1. **教育背景**
* 電子工程、自動化、測控或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,碩士優(yōu)先。
2. **工作經(jīng)驗(yàn)**
* ≥5 年硬件系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗(yàn),≥2 年團(tuán)隊管理或項(xiàng)目負(fù)責(zé)人經(jīng)驗(yàn);有存儲器測試背景者優(yōu)先。
3. **技術(shù)能力**
* 精通高速存儲器接口(DDR3/4/5、NAND)電路設(shè)計及驅(qū)動方案;
* 熟練使用硬件原理圖工具與電路仿真軟件(Cadnce、OrCAD、LTspice 等);
* 熟悉數(shù)字電路、電源管理、精密測量電路設(shè)計和信號完整性/電源完整性分析;
* 有多層 PCB Layout 及 DFM 優(yōu)化經(jīng)驗(yàn);
4. **管理與溝通**
* 良好的跨部門協(xié)調(diào)、需求分析及項(xiàng)目推動能力;
* 優(yōu)秀的文檔編寫和表達(dá)能力,能撰寫方案和測試規(guī)范;
* 有成本意識和商業(yè)化思維,能在創(chuàng)新與成本之間取得平衡。