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更新于 4月16日

封裝廠廠長

3-4萬

職位描述

質(zhì)量管理生產(chǎn)計劃管理芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)封裝測試工廠生產(chǎn)相關(guān)制度的制定,保證工廠的生產(chǎn)管理順暢執(zhí)行; 2、統(tǒng)籌工廠的日常運營管理(生產(chǎn)計劃/人員/團(tuán)隊建設(shè)及設(shè)備管理等); 3、編制生產(chǎn)計劃和生產(chǎn)作業(yè)計劃,按時完成各項生產(chǎn)制造任務(wù),對完不成生產(chǎn)計劃和生產(chǎn)作業(yè)計劃負(fù)責(zé); 4、負(fù)責(zé)各類生產(chǎn)下單的審批和安排工作,指揮和協(xié)調(diào)各部門保質(zhì)/保量/按時完成各項生產(chǎn)任務(wù); 5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量控制工作,針對性的制定生產(chǎn)體系各部門績效考核辦法; 6、負(fù)責(zé)工廠各部門管理人員的工作協(xié)調(diào)與管理并提升組織能力; 7、定期完善生產(chǎn)體系的工藝流程,跟進(jìn)重點客戶的生產(chǎn)進(jìn)度,保證生產(chǎn)各環(huán)節(jié)暢通; 8、完成公司總經(jīng)理交待的其它事宜 任職要求: 1、 本科及以上學(xué)位,電子封裝、材料科學(xué)工程、電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)背景; 2、 5年以上半導(dǎo)體公司封裝團(tuán)隊管理經(jīng)驗和工廠管理經(jīng)驗; 3、 具備中高端芯片封裝工廠開發(fā)、生產(chǎn)管理經(jīng)驗,熟悉FC、SiP、BGA、QFN等形式的封裝流程和品質(zhì)管理; 4、 熟悉集成電路封裝設(shè)計和量產(chǎn)要求,熟悉消規(guī)、工規(guī)和車規(guī)標(biāo)準(zhǔn); 5、 熟悉芯片/產(chǎn)品封裝工藝,熟悉封裝解決方案制定,具備完成封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)、提供有競爭力的電性能解決方案的能力; 6、具備多年團(tuán)隊構(gòu)建和管理經(jīng)驗,團(tuán)隊氛圍積極正向、高效; 7、強(qiáng)烈的團(tuán)隊意識和工作責(zé)任感,具有良好的人際交往能力和資源協(xié)調(diào)能力,執(zhí)行能力強(qiáng)。

工作地點

山東省濟(jì)南市章丘區(qū)涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號標(biāo)準(zhǔn)廠房

職位發(fā)布者

柴女士/人資主管

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公司Logo山東芯通微電子科技有限公司
山東芯通微電子科技有限公司,是一家專業(yè)從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測試的高新技術(shù)企業(yè),技術(shù)和產(chǎn)品方向是我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品,芯通微電子核心技術(shù)團(tuán)隊成員平均在封測業(yè)內(nèi)具有10年以上從業(yè)經(jīng)驗,過往均就業(yè)于國內(nèi)外知名封裝測試企業(yè),目前項目一期投資超兩億元,工廠面積超萬平方米,2024年10月建成投產(chǎn)。
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