職位描述
封裝工藝封裝測試芯片封裝BGAFCBGASiPFCQFN
職位要求：
- 本科或以上學歷，封裝行業(yè)或機械工程等相關專業(yè)的學士；
- 3年以上封裝行業(yè)工作經驗，有豐富的現場經驗；
- 熟悉封裝行業(yè)的生產流程和技術，能夠快速識別并解決問題；
- 具備良好的溝通能力和團隊合作精神，能夠有效地與其他部門的同事合作；
- 熟練掌握英語，具備讀寫能力。
- 本科或以上學歷，封裝行業(yè)或機械工程等相關專業(yè)的學士；
- 3年以上封裝行業(yè)工作經驗，有豐富的現場經驗；
- 熟悉封裝行業(yè)的生產流程和技術，能夠快速識別并解決問題；
- 具備良好的溝通能力和團隊合作精神，能夠有效地與其他部門的同事合作；
- 熟練掌握英語，具備讀寫能力。
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工作地點
山東省濟南市章丘區(qū)涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號標準廠房
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職位發(fā)布者
柴女士/人資主管
昨日活躍立即溝通
山東芯通微電子科技有限公司山東芯通微電子科技有限公司，是一家專業(yè)從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測試的高新技術企業(yè)，技術和產品方向是我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進技術和產品，芯通微電子核心技術團隊成員平均在封測業(yè)內具有10年以上從業(yè)經驗，過往均就業(yè)于國內外知名封裝測試企業(yè)，目前項目一期投資超兩億元，工廠面積超萬平方米，2024年10月建成投產。
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