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任職要求：
1、熟悉先進封裝如 FCBGA/FCCSP 封裝，晶圓級封裝(FOWLP、2.5D、3D)，有先進封裝材料(例如LMC液態(tài)環(huán)氧塑封料，Underfill底部填充膠)的銷售經(jīng)驗優(yōu)先；
2、具備較強的溝通能力和商務談判能力；
3、人品端正，學習能力強，工作主動，認真細心，做事持之以恒，有毅力，有團隊精神，能夠承受一定的工作壓力。
崗位福利： 五險一金 綜合補貼 年終獎金 獎勵計劃 銷售獎金 法定節(jié)假日 休假制度。