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崗位職責：
1、負責半導體制造鍵合、光刻（黃光）、納米壓印、濕法、晶圓電鍍、CMP、刻蝕、薄膜、擴散、外延量測或晶圓封測，或晶圓后加工，包括鍵合及解鍵合、濕法、電子束蒸發(fā)、激光退火、研磨、刀片切割、激光隱切、激光開槽設備能力和相關物料的評估工作；
2、負責調(diào)試、改進和優(yōu)化導體制造、晶圓后加工、先進封測工藝，以提高制造效率和產(chǎn)品質(zhì)量；
3、負責編制工藝的技術規(guī)范、操作說明及異常處理SOP；
4、負責工藝的開發(fā)、優(yōu)化、異常分析和改善處理，以保證工藝穩(wěn)定。
經(jīng)驗要求：
1、3年以上半導體制造、晶圓后加工或先進封測工藝運維；熟悉鍵合、光刻（黃光）、納米壓印、濕法、晶圓電鍍、CMP、刻蝕、薄膜、擴散、外延量測或晶圓封測，或晶圓后加工，包括鍵合及解鍵合、濕法、電子束蒸發(fā)、激光退火、研磨、刀片切割、激光隱切、激光開槽設備的工藝原理；
2、有晶圓制造、晶圓封測、面板制造、太陽能等經(jīng)驗優(yōu)先；
3、具備一定的微電子、材料、物理、化學等專業(yè)基礎知識。
能力要求：
1、熟練使用Office辦公軟件，熟悉MES、SPC、PMS等晶圓制造系統(tǒng)；
2、熟悉SPC建立與Cpk改善；
3、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力；
4、大專以上學歷。