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更新于 8月26日

芯片驗(yàn)證工程師

2-4萬·15薪
  • 成都武侯區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

SoC芯片電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé): 1.深度參與大模型AI芯片的原始需求和規(guī)格的定義與分析,理解和分解細(xì)化SOC、子系統(tǒng)、關(guān)鍵模塊的架構(gòu)、微架構(gòu)、功能及Feature測試點(diǎn),制定驗(yàn)證方法學(xué)以及詳細(xì)的驗(yàn)證方案和驗(yàn)證計(jì)劃; 2.負(fù)責(zé)SOC各個(gè)關(guān)鍵模塊/各子系統(tǒng)的驗(yàn)證環(huán)境搭建,測試點(diǎn)分解,以及驗(yàn)證signoff; 3.負(fù)責(zé)開發(fā)和調(diào)試測試用例,參與芯片從前仿到后仿驗(yàn)證全流程,負(fù)責(zé)驗(yàn)證覆蓋率收集及分析,以及Low Power仿真和門級(jí)仿真等; 4.負(fù)責(zé)梳理和分析SOC/模塊各種應(yīng)用場景和復(fù)雜Corner,開發(fā)和實(shí)現(xiàn)不同驗(yàn)證方案,幫助架構(gòu)和設(shè)計(jì)人員高效定位和解決問題,運(yùn)用各種技術(shù)全面分析芯片性能和功耗數(shù)據(jù),優(yōu)化和提升芯片PPA技術(shù)指標(biāo); 5.負(fù)責(zé)組織和完成驗(yàn)證相關(guān)各項(xiàng)質(zhì)量活動(dòng),開發(fā)和完成評(píng)審出口驗(yàn)證相關(guān)checklist; 1. 負(fù)責(zé)芯片性能仿真評(píng)估、驗(yàn)證和優(yōu)化,深度參與芯片性能壓力測試、底層軟件開發(fā)聯(lián)調(diào)以及芯片回片測試和量產(chǎn)導(dǎo)入等相關(guān)工作; 任職要求: 1.計(jì)算機(jī)體系架構(gòu)、微電子、電子、通信或其他弱電相關(guān)專業(yè)背景,碩士及以上相關(guān)專業(yè)學(xué)歷,3年及以上(工程師)或5年及以上(專家)芯片驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn); 2.熟練掌握SystemVerilog搭建testbench,熟悉UVM/VMM等驗(yàn)證方法學(xué); 3.熟練使用VCS/NCSIM/Verdi等仿真工具; 4.熟悉腳本編程語言,Makefile/Python/Perl等; 5.熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)和主要處理器(CPU/GPU), 總線協(xié)議, 片上互聯(lián),內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn), 高速IO, 功耗管理, 安全管理, 虛擬化等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,有HBM/DDR/PCIe/Ethernet/UCIe協(xié)議及有相關(guān)集成設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者尤佳; 6.積極主動(dòng),善于思考和規(guī)劃,能夠主動(dòng)承擔(dān)責(zé)任,有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和溝通能力。

工作地點(diǎn)

成都武侯區(qū)中國歐洲中心1801

職位發(fā)布者

胡亞捷/人事經(jīng)理

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