崗位職責:
1.負責雙曲面彎晶(Johann/Johansson 型)的制造工藝開發(fā)與實施。
2.進行單晶材料(Si、Ge、LiF、石英等)的定向、切割、研磨、拋光,確保晶面滿足布拉格條件。
3.設計并執(zhí)行彎晶的機械彎曲、熱處理或粘接工藝,確保曲率半徑與應力控制在規(guī)范范圍內。
4.開發(fā)與優(yōu)化表面處理工藝(如超精密拋光、CMP、離子束修形),實現(xiàn)亞納米級表面質量。
5.參與彎晶固定與封裝結構設計,保證長期穩(wěn)定性和低熱漂移。
6.協(xié)助研發(fā)團隊完成彎晶性能測試(XRD、XRF 能譜分辨率、反射效率等)。
管理外協(xié)供應商(光學元件加工、表面處理),保證質量與交期。
任職要求
學歷背景:統(tǒng)招大專及以上學歷,物理、材料科學、光學工程、精密機械、半導體加工等相關專業(yè)。
專業(yè)技能:
熟悉單晶材料切割與晶面取向技術(XRD 定向、切割機使用)。
具備光學元件研磨、拋光、CMP 或離子束表面處理經驗。
熟悉超精密機械加工和彎曲/應力控制方法。
有同步輻射光學元件、超精密光學透鏡、半導體硅片加工經驗者優(yōu)先。
工作經驗:
3 年以上精密光學或晶體加工經驗;
有 X 射線光學件、單晶透鏡/衍射光學元件制造背景者優(yōu)先。
個人特質:
注重細節(jié),耐心嚴謹;
有解決復雜工藝問題的能力;
具備跨學科團隊合作意識。