一、崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件部分的開發(fā)與調(diào)試,配合嵌入式軟件工程師,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能的正常運(yùn)行;
2.負(fù)責(zé)硬件電路原理圖PCB貼片設(shè)計(jì),元器件選型,BOM編制。
3.配合云后臺(tái)完成相關(guān)接口及協(xié)議的定義,SDK對接的代碼實(shí)現(xiàn)。
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的樣板焊接,各元器件的組成,測試工作。
5.編寫相關(guān)技術(shù)文檔,輸出生產(chǎn)資料。
6.負(fù)責(zé)對測試合格的產(chǎn)品,跟進(jìn)產(chǎn)品的生產(chǎn)。
二、任職要求
1.本科及以上學(xué)歷,電子/通信/計(jì)算機(jī)/信息/機(jī)電/自動(dòng)化/物聯(lián)網(wǎng)/人工智能等相關(guān)專業(yè)。
2.關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),有持續(xù)學(xué)習(xí)的能力,具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
3.掌握模擬電路,數(shù)字電路,PCB貼片繪制。
4.熟悉單片機(jī)、STM32、ARM7、ARM9、ESP32等至少一種嵌入式硬件平臺(tái)的項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
5.、擁有良好團(tuán)隊(duì)協(xié)同合作能力,有較強(qiáng)的邏輯分析能力和學(xué)習(xí)能力、較強(qiáng)的責(zé)任感及執(zhí)行力。
三、福利待遇
1.基本工資+績效獎(jiǎng)金+工齡工資+年終紅包+五險(xiǎn)+月休息6天;
2.公司午餐,三菜一湯,兩葷一素,葷素搭配;
3.公司每年不定期旅游活動(dòng)、每月部門不定期的聚餐;
4.提供免費(fèi)的員工培訓(xùn):入職培訓(xùn)+在職培訓(xùn)+外出培訓(xùn)。
5.成熟的晉升機(jī)制。