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職位描述：
1：負責LCD面板生產(chǎn)過程中激光切割（Laser Cut）設(shè)備的規(guī)格檢討、安裝調(diào)試及后續(xù)日常操作、調(diào)試及工藝優(yōu)化；
2：參與新產(chǎn)品的激光切割工藝開發(fā)，制定切割參數(shù)標準并完成工藝驗證；
3：解決生產(chǎn)中的激光切割技術(shù)問題（如邊緣毛刺、裂紋、精度偏差等），提升良率；
4：協(xié)同設(shè)備團隊完成激光切割設(shè)備的維護、校準及升級改造；
5：編寫標準化作業(yè)指導書（SOP），培訓操作人員；
6：配合研發(fā)部門完成新材料、新技術(shù)的可行性評估及導入。

1. 教育背景：
本科及以上學歷，光學工程、機械自動化、材料科學、電子工程等相關(guān)專業(yè)；
有激光加工或精密制造領(lǐng)域經(jīng)驗者可放寬至大專。
2. 經(jīng)驗要求：
3年以上激光切割工藝經(jīng)驗，熟悉LCD/OLED面板切割或類似精密加工領(lǐng)域者優(yōu)先；
精通紫外激光（UV Laser）、準分子激光等設(shè)備操作，了解激光與玻璃/薄膜材料的相互作用機理；
具備DOE（實驗設(shè)計）能力，能獨立優(yōu)化切割參數(shù)（功率、速度、頻率等）
3. 技能要求：
熟練使用AutoCAD、SolidWorks等繪圖軟件；
熟悉激光設(shè)備控制系統(tǒng)（如振鏡控制、運動控制卡等）；
具備基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)分析能力（使用Minitab、JMP等工具）；
英語四級以上，能閱讀設(shè)備英文技術(shù)文檔。
4. 其他要求：
責任心強，具備現(xiàn)場問題快速響應能力；
適應無塵車間工作環(huán)境，能接受少量加班。