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職責描述
1.按照操作規(guī)程使用微組裝工藝設備，工藝文件和圖紙進行微組裝/電裝操作，如芯片等元器件的粘接、燒結、清洗等，以及電子器件及連線、端口的安裝，
2.及時主動匯報過程中的問題并協(xié)助解決;不斷完善制造工藝，保證所定制工藝的合理性;
3.負責配合測調(diào)人員進行相關調(diào)試的微組裝操作。
任職要求:
1.專科及以上學歷;微電子、微波、電子工程相關專業(yè)優(yōu)先，
2.具有一定的的微波電路、器件、組件理論基礎;
3.動手能力強，具備一定電子產(chǎn)品微組裝工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
4.工作嚴謹，認真負責，有較強的邏輯思維能力;
5.具有較強的學習能力、良好的溝通協(xié)調(diào)能力、富有團隊合作精神
6.熟悉微組裝/電裝工藝流程和細則。