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更新于 5月10日

減薄工藝工程師

1.2-2.4萬(wàn)
  • 上海浦東新區(qū)
  • 3-5年
  • 大專(zhuān)
  • 全職
  • 招1人

職位描述

CMP電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé): 1、熟悉CMP及減薄相關(guān)工藝原理,解決工藝異常,維護(hù)并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性; 2、新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制; 3、依據(jù)工藝整合的需求,對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān),拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品良率及性能; 4、引入和評(píng)估新材料、新機(jī)臺(tái)、新功能,并降低工藝成本; 5、熟練使用各種質(zhì)量管理工具和數(shù)據(jù)分析軟件。
任職資格: 1、熟悉半導(dǎo)體工藝、設(shè)備,吃苦耐勞,能適應(yīng)半導(dǎo)體研發(fā)工作模式; 2、較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神; 3、具有優(yōu)秀的英文閱讀和寫(xiě)作能力。

工作地點(diǎn)

上海浦東新區(qū)唐鎮(zhèn)

職位發(fā)布者

彭女士/招聘經(jīng)理

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