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更新于 8月19日
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BVR-研磨工藝工程師|CMP Process Engineer(J10038)

1.2-2.4萬·15薪
  • 上海浦東新區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

拋光CMP減薄BVRPEFAB
崗位職責:
1、熟悉CMP及減薄相關工藝原理，解決工藝異常，維護并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性；
2、新技術導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制；
3、依據(jù)工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進行攻關，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能；
4、引入和評估新材料、新機臺、新功能，并降低工藝成本；
5、熟練使用各種質量管理工具和數(shù)據(jù)分析軟件。
任職要求:
1、熟悉半導體工藝、設備，吃苦耐勞，能適應半導體研發(fā)工作模式；
2、較強的溝通表達能力、組織協(xié)調能力和團隊合作精神 ；
3、具有優(yōu)秀的英文閱讀和寫作能力。
注：
1、前期需要去合肥培訓1-3個月左右，具體視項目情況而定。

工作地點

上海浦東新區(qū)唐鎮(zhèn)

職位發(fā)布者

彭女士/招聘經(jīng)理

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