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崗位職責(zé)：
1.協(xié)助硬件工程師完成電路設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB布局及調(diào)試工作。
2.參與硬件模塊的測(cè)試與驗(yàn)證，包括功能測(cè)試、信號(hào)完整性分析和故障排查。
3.支持樣機(jī)制作、焊接及硬件系統(tǒng)集成，確保設(shè)計(jì)符合性能與可靠性要求。
4.協(xié)助編寫技術(shù)文檔（如BOM表、測(cè)試報(bào)告、設(shè)計(jì)規(guī)范等）。
5.學(xué)習(xí)并應(yīng)用行業(yè)工具（如Altium Designer、Cadence、PADS等）。
6.配合團(tuán)隊(duì)完成其他與硬件開發(fā)相關(guān)的任務(wù)。
崗位要求：
1.教育背景：
本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)等相關(guān)專業(yè)，英語(yǔ)四級(jí)以上。
2.技能要求：
①.熟悉模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，了解常用電子元器件特性。
②.具備基礎(chǔ)電路焊接能力（如貼片元件焊接）。
③.熟悉常用測(cè)試儀器（示波器、萬(wàn)用表、電源等）。
④.熟悉Altium designer軟件，能熟練繪制原理圖和PCB。
3.加分項(xiàng)：
①.具有嵌入式軟件開發(fā)背景，具有RTOS系統(tǒng)開發(fā)能力,并對(duì)汽車AUTOSAR軟件架構(gòu)有了解。
②.熟悉信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）分析。
③.使用
SPICE、MATLAB/Simulink 等工具進(jìn)行電路性能和 EMC/EMI 仿真。