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技能能力： 1、熟悉嵌入式軟件開發(fā)流程，有低空飛行電控產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先； 2、熟悉基本通訊協(xié)議，如UDS、CCP、XCP的協(xié)議內(nèi)容及開發(fā)； 3、了解Autosar/OSEK,對其應用具備一定的開發(fā)使用經(jīng)驗； 4、了解Matlab/Simulink 代碼封裝的優(yōu)先考慮； 5、熟悉C、C++語言編程，有一定的項目開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先； 6、熟悉SPI/SCI/CAN等通訊方式的應用，有一定項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。 其他條件： 1、從事過基于NXP、Infineon等系列 32位單片機做過硬件產(chǎn)品底層軟件開發(fā)設計的優(yōu)先。 2、從事電控產(chǎn)品底層軟件開發(fā)設計3年以上經(jīng)驗者優(yōu)先； 3，英語四級以上，可看懂芯片英文數(shù)據(jù)手冊。 崗位職責： 1、負責單片機及外圍芯片的底層軟件開發(fā)、測試； 2、負責單片機Bootloader的開發(fā)、測試； 3、負責CAN、以太網(wǎng)、LIN、SPI等通訊協(xié)議的開發(fā)、測試； 4、負責及支持基于Matlab/SImulink S-function的 代碼封裝的開發(fā)及測試； 5、負責軟件開發(fā)項目的技術文檔編寫、技術支持等工作； 6、負責編寫軟件開發(fā)項目方案、技術方案、開發(fā)計劃等； 7、負責與硬件部門對產(chǎn)品聯(lián)合調(diào)試。