崗位職責:
1、根據需求計劃,完成公司硬件產品開發(fā);
2、負責公司產品硬件電路原理電路設計、負責元器件選型;
3、負責公司產品印制電路板設計;
4、負責產品測試方案設計,并完成相關工裝設計;
5、負責MCU,DSP等底層驅動程序設計;
6、負責MCU,DSP等底層驅動測試和API函數提供;
7、負責研發(fā)樣機的焊接,調試,和裝配;
8、負責工藝文件的編寫指導和審核;
9、負責研發(fā)樣機的測試文件編寫和測試、樣機評審等;
10、協(xié)助完成新產品的導入,解決實驗、生產過程中與研發(fā)相關的技術問題,進行技術創(chuàng)新,配合專利的申請,指導培訓新人。
任職條件:
1、通訊、電子工程、自動化、計算機及其相關專業(yè),本科以上學歷;
2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)經驗,具有獨立開發(fā)能力并具有一定項目管理經驗;
3、熟練運用DXP\ORCAD等工具軟件、2-10層數?;旌细咚貾CB的設計;
4、熟練模擬、數字電路設計、熟悉嵌入式硬件電路調試;
5、良好的溝通能力、學習能力、自驅力和團隊協(xié)作能力,踏實認真、嚴謹細致、吃苦耐勞、有強烈的責任心。
5、熟悉常用通信及數據接口,如12C\SPI\UART\ETHERNET等;
6、能夠熟練使用C語言或匯編語言開發(fā)MCU/DSP等底層程序;
7、有良好的英語閱讀能力,能夠閱讀英文測試資料;
8、精通硬件產品的EMC、EMI、可靠性設計技術;
9、個人素質具備深厚的技術背景,極強的自主工作能力和可依賴的技術能力;熱愛本職工作,思維清晰活躍,享受學習和創(chuàng)新,有做出優(yōu)秀產品的強烈意愿;性格開朗,正直誠信,注重細節(jié)、責任感強,具備良好的職業(yè)素養(yǎng);極強的工作抗壓能力,善于自我鼓勵;