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崗位職責(zé)：
1、根據(jù)需求計劃，完成公司硬件產(chǎn)品開發(fā)；
2、負責(zé)公司產(chǎn)品硬件電路原理電路設(shè)計、負責(zé)元器件選型；
3、負責(zé)公司產(chǎn)品印制電路板設(shè)計；
4、負責(zé)產(chǎn)品測試方案設(shè)計，并完成相關(guān)工裝設(shè)計；
5、負責(zé)MCU,DSP等底層驅(qū)動程序設(shè)計；
6、負責(zé)MCU,DSP等底層驅(qū)動測試和API函數(shù)提供；
7、負責(zé)研發(fā)樣機的焊接，調(diào)試，和裝配；
8、負責(zé)工藝文件的編寫指導(dǎo)和審核；
9、負責(zé)研發(fā)樣機的測試文件編寫和測試、樣機評審等；
10、協(xié)助完成新產(chǎn)品的導(dǎo)入，解決實驗、生產(chǎn)過程中與研發(fā)相關(guān)的技術(shù)問題，進行技術(shù)創(chuàng)新，配合專利的申請，指導(dǎo)培訓(xùn)新人。
任職條件：
1、通訊、電子工程、自動化、計算機及其相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷；
2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗，具有獨立開發(fā)能力并具有一定項目管理經(jīng)驗；
3、熟練運用DXP\ORCAD等工具軟件、2-10層數(shù)?；旌细咚貾CB的設(shè)計；
4、熟練模擬、數(shù)字電路設(shè)計、熟悉嵌入式硬件電路調(diào)試；