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崗位內(nèi)容：
1. 嵌入式和智能硬件項目的硬件方案設(shè)計、原理圖和PCB設(shè)計、調(diào)試和測試；
2. 完成創(chuàng)新方案關(guān)鍵技術(shù)評估、驗證。
3. 完成相關(guān)的硬件文檔編寫和修改。
任職要求：
1. 有硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
2. 熟練使用常見EDA軟件進行原理圖設(shè)計和PCB布局；
3. 熟悉數(shù)字電路和模擬電路的基礎(chǔ)知識，對嵌入式系統(tǒng)有一定了解；
4. 有4G通信模組、攝像頭功能、熱敏打印機功能等消費電子產(chǎn)品經(jīng)驗者優(yōu)先
5. 勇于探索，積極向上。