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半導(dǎo)體設(shè)備工程師

1-1.6萬(wàn)·14薪
  • 武漢江夏區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

半導(dǎo)體設(shè)備校驗(yàn)半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造工業(yè)自動(dòng)化儀器儀表制造通用設(shè)備制造專用設(shè)備制造
1、負(fù)責(zé)現(xiàn)有設(shè)備的技術(shù)改進(jìn)和升級(jí)項(xiàng)目，提高設(shè)備的生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性；
2、跟蹤半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的新技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)，為公司設(shè)備的技術(shù)創(chuàng)新提供建議和方案；
3、快速響應(yīng)設(shè)備異常，及時(shí)進(jìn)行故障診斷和分析，制定有效的解決方案并實(shí)施修復(fù)；
4、協(xié)助設(shè)備供應(yīng)商進(jìn)行設(shè)備的安裝和調(diào)試，確保新設(shè)備能夠順利投入生產(chǎn)；
5、編寫設(shè)備操作手冊(cè)、維護(hù)手冊(cè)、技術(shù)規(guī)格書等相關(guān)技術(shù)文檔，為設(shè)備的操作和維護(hù)提供詳細(xì)的指導(dǎo)；
6、對(duì)公司內(nèi)部的操作人員和維護(hù)人員進(jìn)行設(shè)備操作和維護(hù)培訓(xùn)，提高他們的技術(shù)水平和操作技能
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、電子、電氣、自動(dòng)化、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)；
2、具有 3 年以上12寸 FAB 廠設(shè)備工程師工作經(jīng)驗(yàn)，個(gè)人能力優(yōu)者可接受面板廠工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體設(shè)備的工作原理、結(jié)構(gòu)和性能，有光刻、刻蝕、CVD、PVD 等設(shè)備維護(hù)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、具備扎實(shí)的電氣、機(jī)械、自動(dòng)化控制等方面的專業(yè)知識(shí)，能夠熟練閱讀和理解設(shè)備的電氣原理圖、機(jī)械結(jié)構(gòu)圖和控制程序；
4、熟練使用各種測(cè)試工具和儀器，具備較強(qiáng)的設(shè)備故障診斷和修復(fù)能力；
5、能夠?qū)υO(shè)備的控制系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)試和優(yōu)化。
6、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠與不同部門的人員進(jìn)行有效的溝通和協(xié)作。
7、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新能力，能夠快速掌握新知識(shí)和新技術(shù)，不斷提升自己的專業(yè)水平。
8、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有較強(qiáng)的責(zé)任心和敬業(yè)精神，能夠承受一定的工作壓力。
福利待遇：
1、具有競(jìng)爭(zhēng)力的薪資待遇，根據(jù)個(gè)人能力和經(jīng)驗(yàn)面議。
2、完善的社會(huì)保險(xiǎn)和住房公積金，為員工提供全面的保障。
3、豐富的員工福利，包括節(jié)日福利、生日福利、定期體檢、團(tuán)隊(duì)建設(shè)活動(dòng)等。
4、良好的職業(yè)發(fā)展空間，公司注重員工的職業(yè)發(fā)展，為員工提供晉升機(jī)會(huì)和培訓(xùn)資源。
5、舒適的工作環(huán)境。
期待您的加入，讓我們一起在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域共創(chuàng)輝煌！

獎(jiǎng)金績(jī)效

年底雙薪

工作地點(diǎn)

武漢市-江夏區(qū)-東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)佛祖嶺三路26號(hào)

職位發(fā)布者

范毅/總經(jīng)理

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公司Logo武漢華芯易科技有限公司
武漢華芯易科技有限公司有限公司成立于2017年，是一家專注于自主研發(fā)的研發(fā)生產(chǎn)型公司，公司致力于半導(dǎo)體加工設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，為客戶降本節(jié)支，協(xié)助開發(fā)和升級(jí)新的設(shè)備功能和工藝技術(shù)，幫助客戶提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力，致力于為客戶提供高效、精準(zhǔn)、可靠的設(shè)備解決方案，確保生產(chǎn)效率和設(shè)備穩(wěn)定性。2023年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)439億美元，同比增長(zhǎng)19.6%，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)660億美元（年復(fù)合增長(zhǎng)率8.7%），AI芯片對(duì)先進(jìn)封裝需求激增，推動(dòng)2.5D/3D封裝技術(shù)成為主流；芯片先進(jìn)封裝未來市場(chǎng)前景廣闊。因業(yè)務(wù)擴(kuò)展需要，誠(chéng)邀充滿熱情的女性銷售精英加入團(tuán)隊(duì)，共創(chuàng)輝煌！
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