崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器芯片及封裝的電性失效分析,數(shù)據(jù)整理歸納,根據(jù)測(cè)試,設(shè)計(jì),版圖合理定位失效點(diǎn)
2. 提供邏輯完善的電性失效分析報(bào)告,送樣品去其他相關(guān)部門進(jìn)行物理失效分析,并進(jìn)行相應(yīng)的分析指導(dǎo)
3. 及時(shí)、高效的完成上級(jí)或經(jīng)理交予的相關(guān)工作任務(wù)
4. 實(shí)驗(yàn)室5S維護(hù),失效分析實(shí)驗(yàn)室的能力建設(shè)。新失效機(jī)臺(tái)和分析手法的評(píng)估、引入、開發(fā)及建立
5. 對(duì)內(nèi)外部相關(guān)人員的培訓(xùn)
6. 優(yōu)秀的跨部門溝通和交流能力,對(duì)項(xiàng)目的積極推動(dòng)和跟進(jìn)。
任職要求:
1.大學(xué)理/工科,微電子/檢測(cè)儀器/電氣/自動(dòng)化/電子/信息/通訊等相關(guān)專業(yè);
2. 碩士及以上學(xué)歷,1年以上電路、元器件等失效分析工作經(jīng)驗(yàn);
3. 了解IC電路,電子元器件的基本結(jié)構(gòu)、失效機(jī)理,失效分析相關(guān)的分析儀器操作,電子元器件生產(chǎn)工藝及模擬、數(shù)字電子知識(shí)、失效可靠性相關(guān)知識(shí),能夠讀懂電路圖及PCB版圖的優(yōu)先考慮;
4. 有IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證、IC測(cè)試、TSV 封裝測(cè)試失效分析、失效分析實(shí)驗(yàn)室、半導(dǎo)體廠經(jīng)驗(yàn)為佳;
5. CET4/6級(jí)英語能力;熟練使用office辦公軟件;
6. 為人正直,具備良好的執(zhí)行力、創(chuàng)新力。