半導(dǎo)體激光加工工藝工程師崗位職責(zé)
崗位核心價(jià)值:
負(fù)責(zé)半導(dǎo)體材料(如硅、 SiC 金剛石 等)及器件的激光加工工藝開發(fā)、優(yōu)化與穩(wěn)定化,解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題,確保產(chǎn)品質(zhì)量、良率和效率,推動(dòng)新工藝、新技術(shù)的導(dǎo)入和應(yīng)用。
一、 工藝開發(fā)與優(yōu)化
1.新工藝開發(fā): 負(fù)責(zé)新型激光加工工藝(如激光劃片、激光退火、激光鉆孔、激光修調(diào)、激光剝離、激光改性等)的可行性研究、方案設(shè)計(jì)和技術(shù)開發(fā)。
2.參數(shù)優(yōu)化: 通過設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)(DOE),系統(tǒng)性地優(yōu)化激光工藝參數(shù)(如波長、功率、脈寬、重復(fù)頻率、掃描速度、光斑形態(tài)等),以達(dá)到最佳加工效果(如切割質(zhì)量、熱影響區(qū)、電阻特性等)。
3.技術(shù)攻關(guān): 解決工藝開發(fā)中遇到的關(guān)鍵技術(shù)難題,如裂紋控制、污染控制、材料損傷、精度提升等。
4.新材料評估: 參與對新引入的半導(dǎo)體材料進(jìn)行激光加工適用性評估,并制定相應(yīng)的加工工藝方案。
二、 生產(chǎn)支持與維護(hù)
1.工藝流程制定: 編寫和維護(hù)激光加工工藝的作業(yè)指導(dǎo)書、標(biāo)準(zhǔn)操作規(guī)程等工藝文件。
2.日常監(jiān)控: 監(jiān)控生產(chǎn)線激光設(shè)備的工藝穩(wěn)定性,定期檢查關(guān)鍵工藝參數(shù),確保生產(chǎn)持續(xù)符合規(guī)格要求。
3.良率提升: 分析生產(chǎn)良率數(shù)據(jù),定位激光加工環(huán)節(jié)的失效模式,制定并實(shí)施改進(jìn)措施,持續(xù)提升產(chǎn)品良率和效率。
4.異常處理: 快速響應(yīng)并解決生產(chǎn)線上出現(xiàn)的激光工藝相關(guān)異常,減少停機(jī)時(shí)間,確保生產(chǎn)計(jì)劃的順利進(jìn)行。
三、 設(shè)備與工具管理
1.設(shè)備選型與導(dǎo)入: 參與新激光加工設(shè)備的評估、選型、技術(shù)談判和導(dǎo)入工作。
2.設(shè)備維護(hù)與校準(zhǔn): 與設(shè)備工程師協(xié)作,制定激光設(shè)備的預(yù)防性維護(hù)和校準(zhǔn)計(jì)劃,并參與關(guān)鍵部件的維護(hù)和故障診斷。
3.工裝夾具設(shè)計(jì): 根據(jù)工藝需求,設(shè)計(jì)或優(yōu)化激光加工所需的工裝、夾具,以提升加工精度和一致性。
四、 檢測與數(shù)據(jù)分析
1.質(zhì)量檢測: 熟練使用各種檢測設(shè)備(如光學(xué)顯微鏡、SEM、EDS、探針臺、輪廓儀等)對激光加工后的樣品進(jìn)行表征和分析,評估加工質(zhì)量。
2.數(shù)據(jù)分析: 運(yùn)用統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC)等工具,對工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,識別工藝波動(dòng)趨勢,實(shí)現(xiàn)過程的預(yù)測性控制。
3.報(bào)告撰寫: 撰寫工藝實(shí)驗(yàn)報(bào)告、良率分析報(bào)告和技術(shù)總結(jié)報(bào)告,清晰呈現(xiàn)數(shù)據(jù)、分析和結(jié)論。
五、 跨部門協(xié)作與溝通
1.與研發(fā)團(tuán)隊(duì)協(xié)作: 與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、器件研發(fā)團(tuán)隊(duì)緊密合作,理解設(shè)計(jì)意圖,將激光工藝需求融入到產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段(DFM)。
2.與生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)協(xié)作: 指導(dǎo)生產(chǎn)線操作員正確執(zhí)行工藝規(guī)程,培訓(xùn)相關(guān)人員。
3.與質(zhì)量團(tuán)隊(duì)協(xié)作: 配合質(zhì)量部門建立和完善激光工藝的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)規(guī)范,處理客戶反饋的質(zhì)量問題。
任職資格:
1.學(xué)歷專業(yè): 本科及以上學(xué)歷,材料科學(xué)、物理、光學(xué)工程、微電子、機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)。
2.3年以上半導(dǎo)體行業(yè)激光加工工藝經(jīng)驗(yàn),有晶圓廠經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.熟悉常見的半導(dǎo)體激光加工應(yīng)用及其原理。
4.知識與技能:
· 核心技能: 精通激光原理,深刻理解激光與半導(dǎo)體材料相互作用的機(jī)理。
· 設(shè)備操作: 有紫外激光器、超快激光器等精密激光加工設(shè)備的實(shí)際操作和經(jīng)驗(yàn)。
· 分析能力: 熟練使用光學(xué)顯微鏡、SEM等分析設(shè)備進(jìn)行失效分析。
· 軟件工具: 熟練使用Office辦公軟件,掌握Minitab、JMP等數(shù)據(jù)分析軟件者優(yōu)先。具備CAD軟件基礎(chǔ)。
· 個(gè)人素質(zhì): 具備強(qiáng)烈的責(zé)任心、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目茖W(xué)態(tài)度、優(yōu)秀的問題解決能力和團(tuán)隊(duì)合作精神